AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370

AMDRyzen AI 9 HX PRO 370是一款功能强大的 Strix Point 系列处理器，于 2024 年 10 月首次亮相。该 APU 配备了 12 个 CPU 内核，运行频率为 2.0 GHz 至 5.1 GHz，16 CU RDNA 3+ Radeon 890M图形适配器和 50 INT8 TOPS XDNA 2 神经引擎。其他值得注意的功能包括 PCIe 4、USB 4 和 LPDDR5x-8000 内存支持。与 非 PRO AI 9 HX 370芯片不同的是，AMD Secure Processor（封装内的 ARM 协处理器）以及 AMD-Vi 等其他一些高端功能都已搭载。

在 12 个 CPU 内核中，4 个是完整的 Zen 5 内核，其余 8 个是较小的 Zen 5c 内核。后者的最高时钟频率仅为 3.3 GHz，不仅复杂度较低，而且运行时钟频率也明显较低。

架构和功能

Strix Point 系列 APU 采用 Zen 5 和 Zen 5c 微架构内核，分别位于两个独立的集群中，后者是前者的更慢、更小、更节能的版本。Zen 5 和 Zen 5c 的区别之一是缓存大小；Zen 5 内核有更大的缓存。

无论如何，移动版 Zen 5 据称(ChipsAndCheese由于缓存大小不同、AVX-512 吞吐量的巨大差异以及缺乏 PCIe 5 支持等其他因素，移动版 Zen 5 与桌面版 Zen 4 相比更接近。

在其他方面，Ryzen AI 9 PRO 芯片支持 DDR5-5600 和 LPDDR5x-8000 ECC 和非 ECC 内存，让系统设计人员分别在更低延迟和更高吞吐量之间做出选择。APU 原生兼容 USB 4（因此也兼容 Thunderbolt）。其 PCIe 控制器的速度上限为 4.0，即每通道 1.9 GB/s，与 8000 系列的前代产品相同。集成的 XDNA 2 NPU 比第一代 XDNA 复杂得多，可为 Copilot 等各种人工智能工作负载提供高达 55 INT8 TOPS 的运算能力。

与笔记本 CPU 一样，Ryzen 也是不可更换的，因为它会被永久焊接起来。

性能

虽然我们没有测试过采用 HX PRO 370 的单个系统，但我们有大量的基准测试结果，包括 的基准测试结果.两者最重要的规格完全相同。因此，我们有理由期待搭载 HX PRO 370 的系统在多线程性能上与搭载 酷睿 i7-13650HX(Raptor Lake、6 个 P 核心、8 个 E 核心、157 W 短期目标功耗）的笔记本电脑和迷你 PC 的多线程性能相当。Ryzen AI 9 HX PRO 375 和其 非专业的同胞兄弟也将非常接近，因为它们与两款 370 芯片相比，唯一的优势就是速度稍快的 55 TOPS NPU。

图形

显卡 Radeon 890M是截至 2024 年第四季度市场上最强大的 iGPU。它拥有 16 个 RDNA 3+ 架构 CU/WGP；即 1024 个统一着色器，运行频率高达 2,900 MHz。

当然，Radeon 能够同时驱动四台 SUHD 4320p60 显示器。它还能高效地编码和解码最流行的视频编解码器，如 AVC、HEVC、VP9 和 AV1。与英特尔 Lunar Lake 处理器不同的是，它不支持最新加入的 VVC 编解码器。 英特尔月亮湖芯片不同。

至于性能，图形适配器的运行速度与 弧 8一样慢，也可以像 RTX 2050 笔记本电脑取决于基准或游戏。平均而言，890M 非常接近 GTX 1650 笔记本电脑在大多数设置为 "低 "的情况下，可以在 1080p 下玩 2024 款 AAA 级游戏。Baldur's Gate 3和其他几款 2023 游戏一样，可以在中等设置下运行。

功耗

370 的基本 TDP 应该是 28 W，笔记本电脑制造商可以将其调高至 54 W，以最大限度地提高性能。截至 2024 年 10 月，我们看到的最高值为 80 W。

Strix Point 芯片采用单芯片设计。它们采用的台积电 N4P 工艺允许非常高的能效（截至 2024 年第四季度）。

Benchmarks