AMD Ryzen AI Max+ 395

AMD Ryzen AI Max+ 395是一款功能强大的 Strix Halo 系列处理器，于 2025 年 1 月首次亮相。该 APU 配备 16 个 Zen 5 CPU 内核，主频高达 5.1 GHz，拥有 40 CU RDNA 3+ Radeon 8060S 图形适配器和 50 TOPS XDNA 2 神经引擎。其他值得注意的功能包括 PCIe 4、USB 4 和 LPDDR5x-8000 内存支持以及大量三级缓存。

架构和功能

与 Strix Point 不同，Strix Halo 部分采用 Zen 5 核心，这里没有 Zen 5c。目前还不清楚这究竟是具有完整 AVX512 吞吐量的桌面版 Zen 5，还是移动版 Zen 5。根据 AMD 的说法，由于分支预测的改进和其他改进，Zen 5 的 IPC 比 Zen 4 提高了 16%。

在其他方面，AI Max+ 芯片支持快至 LPDDR5x-8000 的内存，并与 USB 4（以及 Thunderbolt）原生兼容。它支持 PCIe 4.0，每个通道的吞吐量为 1.9 GB/s，就像其 8000 系列的前代产品一样。集成的 XDNA 2 NPU 可提供多达 50 个 INT8 TOPS，用于加速各种人工智能工作负载。

性能

从泄露的信息中，我们得知 Ryzen 的 Geekbench 6.3 Multi 分数约为 20,700 分，这意味着它可以与 Ryzen 9 9900X 等非常强大的桌面 CPU 相媲美。

图形处理器

截至 2025 年 1 月，Radeon 8060S 是 AMD 提供的最强大的 iGPU。它拥有 40 个 RDNA 3+ 架构 CU（2560 个统一着色器），可与GeForce RTX 4050 等中低端台式机显卡相媲美。毫无疑问，这块 GPU 可以在 Ultra 上以 1080p 运行任何游戏，然而，最终的问题是笔记本电脑的散热解决方案是否足够强大，让 iGPU 大放异彩。

当然，Radeon 能够驱动四台 SUHD 4320p60 显示器。它还能高效地编码和解码最流行的视频编解码器，包括 AVC、HEVC、VP9 和 AV1。与英特尔 Lunar Lake 芯片不同的是，它不支持最新加入的 VVC 编解码器。

功耗

AI Max+ 395 的功耗最高可达 120 W，具体取决于系统及其 TDP 功率目标，最低 TDP 为 45 W。

截至 2025 年 1 月，CPU 内核采用 4 纳米台积电工艺制造，能效相当不错。

Codename	Strix Halo
Series	AMD Strix / Gorgon Halo
Series: Strix / Gorgon Halo Strix Halo AMD Ryzen AI Max+ 395 « 3 - 5.1 GHz 16 / 32  64 MB L3 AMD Ryzen AI Max 390 3.2 - 5 GHz 12 / 24  64 MB L3 AMD Ryzen AI Max 385 3.6 - 5 GHz 8 / 16  32 MB L3 AMD Ryzen AI Max+ 392 3.2 - 5 GHz 12 / 24  64 MB L3 AMD Ryzen AI Max+ 388 3.6 - 5 GHz 8 / 16  32 MB L3
Clock Rate	3000 - 5100 MHz
Level 2 Cache	16 MB
Level 3 Cache	64 MB
Number of Cores / Threads	16 / 32 16 x 5.1 GHz AMD Zen 5
Power Consumption (TDP = Thermal Design Power)	55 Watt
Manufacturing Technology	4 nm
Socket	FP11
Features	LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
GPU	AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz)
NPU / AI	50 TOPS INT8
Chip AI	126 TOPS INT8
64 Bit	64 Bit support
Architecture	x86
Announcement Date	01/06/2025
Product Link (external)	www.amd.com

Benchmarks