Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100
高通骁龙 X2 Elite Extreme X2E-94-100 是 2025 年 9 月推出的 X2 笔记本 SoC 中速度第二快的变体。该芯片集成了 18 个与 ARM 兼容的第三代 Oryon 内核，分为两个集群。其中，12 个快速主内核的主频高达 4.7 GHz（最高双核，所有内核的主频均为 4.4 GHz），6 个性能内核的主频高达 3.6 GHz。CPU 部分共可使用 53 MB 缓存。
该 SoC 还集成了主频为 1.85 GHz 的强大 X2-90 GPU、主频高达 80 TOPS (INT8) 的 NPU、带宽为 128 位和 152 GB/s 的 LPDDR5x-9523 内存控制器以及用于高达 3600 万像素双摄像头的 Spectra ISP。存储介质可通过 NVMe、PCIe 5.0、UFS 4.0、SD Express 和 SD 3.0 连接。芯片还支持 3x USB 4.0 端口。
CPU 性能是发布时最快的移动芯片之一（根据高通公司的基准测试）。本地基准测试与最快的移动 CPU（如 Apple M4 Max, 英特尔酷睿至尊 9 285HX或 AMD Ryzen 9 9955HX3D.不过，旧版和未优化的软件必须进行仿真，性能会有所降低。
该 SoC 由 N3X 和 N3P（通过Computerbase）在台积电（3 纳米）制造。）在台积电（3 纳米）制造。Elite Extreme 的封装（包括 GPU）的 TDP 值（PL1）最高可达 82 瓦，CPU 为 65 瓦。
| Codename | Oryon v3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon X2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series: Snapdragon X2 Oryon v3
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| Clock Rate | 3600 - 4700 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 44 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 9 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Number of Cores / Threads | 18 / 18 12 x 4.7 GHz 6 x 3.6 GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Power Consumption (TDP = Thermal Design Power) | 82 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturing Technology | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | Qualcomm Adreno X2-90 ( - 1850 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 80 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announcement Date | 09/29/2025 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Product Link (external) | www.qualcomm.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
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* Smaller numbers mean a higher performance
- Average benchmark values* Smaller numbers mean a higher performance
v1.35
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