Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100

高通骁龙 X2 Elite Extreme X2E-94-100 是 2025 年 9 月推出的 X2 笔记本 SoC 中速度第二快的变体。该芯片集成了 18 个与 ARM 兼容的第三代 Oryon 内核，分为两个集群。其中，12 个快速主内核的主频高达 4.7 GHz（最高双核，所有内核的主频均为 4.4 GHz），6 个性能内核的主频高达 3.6 GHz。CPU 部分共可使用 53 MB 缓存。

该 SoC 还集成了主频为 1.85 GHz 的强大 X2-90 GPU、主频高达 80 TOPS (INT8) 的 NPU、带宽为 128 位和 152 GB/s 的 LPDDR5x-9523 内存控制器以及用于高达 3600 万像素双摄像头的 Spectra ISP。存储介质可通过 NVMe、PCIe 5.0、UFS 4.0、SD Express 和 SD 3.0 连接。芯片还支持 3x USB 4.0 端口。

CPU 性能是发布时最快的移动芯片之一（根据高通公司的基准测试）。本地基准测试与最快的移动 CPU（如 Apple M4 Max, 英特尔酷睿至尊 9 285HX或 AMD Ryzen 9 9955HX3D.不过，旧版和未优化的软件必须进行仿真，性能会有所降低。

该 SoC 由 N3X 和 N3P（通过Computerbase）在台积电（3 纳米）制造。）在台积电（3 纳米）制造。Elite Extreme 的封装（包括 GPU）的 TDP 值（PL1）最高可达 82 瓦，CPU 为 65 瓦。

Codename	Oryon v3
Series	Qualcomm Snapdragon X2
Series: Snapdragon X2 Oryon v3 Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 3.6 - 5 GHz 18 / 18  9 MB L3 Oryon v3 Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-94-100 « 3.6 - 4.7 GHz 18 / 18  9 MB L3 Oryon v3 Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-90-100 3.4 - 5 GHz 18 / 18  9 MB L3 Oryon v3 Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 3.4 - 4.7 GHz 18 / 18  Oryon v3 Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-84-100 3.4 - 4.7 GHz 12 / 12  Oryon v3 Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100 3.4 - 4.7 GHz 12 / 12  Oryon v3 Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100 3.4 - 4 GHz 12 / 12  Oryon v3 Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-64-100 - 4.04 GHz 10 / 10  Oryon v3 Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100 - 4 GHz 6 / 6  Oryon v3
Clock Rate	3600 - 4700 MHz
Level 2 Cache	44 MB
Level 3 Cache	9 MB
Number of Cores / Threads	18 / 18 12 x 4.7 GHz 6 x 3.6 GHz
Power Consumption (TDP = Thermal Design Power)	82 Watt
Manufacturing Technology	3 nm
GPU	Qualcomm Adreno X2-90 ( - 1850 MHz)
NPU / AI	80 TOPS INT8
64 Bit	64 Bit support
Architecture	ARM
Announcement Date	09/29/2025
Product Link (external)	www.qualcomm.com

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