Ryzen 5 240是鹰点系列的中高端处理器（APU）。这并不是一款全新的芯片，而是重新命名的 Ryzen 5 8645HS从 2024 年开始生产。这款处理器拥有 6 个支持 SMT 的 Zen 4 内核（12 个线程），运行频率为 4.3 GHz 至 5.0 GHz。处理器 Radeon 760MiGPU 负责执行 3D 计算和类似任务。
架构和功能
Hawk Point 系列芯片采用 Zen 4 架构，与 Phoenix 和 Dragon Range 系列芯片一样。这并不是说三者之间没有区别。与 7040 系列 APU 相比，Hawk Point 芯片的人工智能生成性能最多可提升 40%，使 DaVinci Resolve 和 Adobe Photoshop 等应用程序更加强大。
与 Zen 3 不同的是，Zen 4 支持 AVX512，并进行了大量其他改进，包括全面扩大缓存/寄存器/缓冲区，预计 IPC 性能将比 Zen 3 提升两位数。
在其他方面，R5 240 拥有 16 MB 三级缓存和超快的 DDR5-5600 / LPDDR5x-7500 内存控制器。R5 240 原生支持 USB 4（因此也支持 Thunderbolt）和 PCIe 4。事实上，它提供 20 条 PCIe 4 通道；数据传输速度最高可达 7.8 GB/秒，前提是 如果使用速度足够快的 NVMe 固态硬盘数据传输速度可达 7.8 GB/s。
采用 Ryzen 5 系列芯片的系统有望运行 64 位 Windows 11、64 位 Windows 10 或 Linux。请注意，由于 APU 永久焊接在主板上（FP7、FP7r2、FP8 插座接口），因此无法超频，也无法更换更快的 APU。
性能
由于 Ryzen 5 240 是一款 8645HX/ 7640HS 的变相版本，因此可以预计该 APU 的速度与 Ryzen 9 5900HX, Ryzen 7 6800H, Ryzen 7 7736U以及 酷睿 i5-12500H的多线程性能。
您的选择可能会有所不同，这取决于 CPU 的功率限制有多高，以及您系统的散热解决方案有多好。
图形
显卡 Radeon 760M有 8 个 CU（512 个着色器），运行频率高达 2,600 MHz。虽然这并不是最适合游戏的图形适配器，因为它的速度仅能满足低质量设置和分辨率（如 1600 x 900）的要求，但它可以让您连接多达四个 SUHD 4320p 显示器，而且还能对 AV1、HEVC 和 AVC 等最广泛使用的视频编解码器进行 HW 编码和 HW 解码，而不会出汗。
功耗
Ryzen 5 240 的长期功耗限制（默认 TDP）为 35 W 至 54 W，笔记本电脑制造商可以在改善电池寿命和提高系统性能之间做出选择。无论如何，使用该芯片的系统都必须采用主动散热解决方案。
这款 Ryzen 5 系列 APU 采用台积电的 4 纳米工艺制造，具有很高的能效（截至 2023 年底）。
| Codename | Hawk Point-HS (Zen 4) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Hawk Point (Zen 4/4c) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series: Hawk Point (Zen 4/4c) Hawk Point-HS (Zen 4)
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| Clock Rate | 4300 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 1 Cache | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Number of Cores / Threads | 6 / 12 6 x 5.0 GHz AMD Zen 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Power Consumption (TDP = Thermal Design Power) | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturing Technology | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 178 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max. Temperature | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP7/FP7r2/FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR5-5600/LPDDR5x-7500 RAM, PCIe 4, Ryzen AI, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 760M ( - 2600 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 16 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 31 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announcement Date | 01/06/2025 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Product Link (external) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- Average benchmark values
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