AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495是 2026 年 5 月推出的 Gorgon Halo 系列中功能强大的处理器。该 APU 有 16 个 Zen 5 CPU 内核，主频高达 5.2 GHz，配备 40 CU RDNA 3+ Radeon 8065S 显卡和 55 TOPS XDNA 2 神经引擎。其他功能包括 PCIe 4、USB 4 和 LPDDR5x-8000 内存支持以及 64 MB 三级缓存。与类似的 Ryzen AI Max+ PRO 395 相比，495 的 CPU、GPU 和 NPU 内核的时钟频率略高。作为 "PRO CPU"，495 支持管理和额外的安全功能。

架构和功能

与 Gorgon Point 不同，Gorgon Halo 芯片只采用 Zen 5 内核，而不是 Zen 5c 内核。目前还不清楚这是具有完整 AVX512 吞吐量的桌面 Zen 5 实现，还是移动实现。据 AMD 称，由于改进了分支预测和其他改进，Zen 5 的 IPC 比 Zen 4 提高了 16%。

AI Max+ 芯片支持速度为 LPDDR5x-8000 的内存，并与 USB 4（以及 Thunderbolt）原生兼容。与 8000 系列的前代产品一样，它支持 PCIe 4.0，每通道吞吐量为 1.9 GB/s。集成的 XDNA 2 NPU 可提供多达 55 个 INT8 TOPS，用于加速各种人工智能工作负载。

性能

CPU 性能应该与 Ryzen AI Max+ 395 非常相似，因为 CPU 内核的时钟频率只提高了 100 MHz（+2%）。因此，性能应与酷睿 i9-14900HX.

图形

显卡 Radeon 8065S是 AMD 目前提供的最强大的 iGPU（截至 2026 年 5 月）。它拥有 40 CU 的 RDNA 3+ 架构（2560 个统一着色器），因此性能可以超越中低端台式机显卡，如GeForce RTX 4050。

当然，Radeon 能够驱动四台 SUHD 4320p60 显示器。它还能高效地编码和解码最常见的视频编解码器，如 AVC、HEVC、VP9 和 AV1。与英特尔 Lunar Lake 芯片不同的是，它不支持最新加入的 VVC 编解码器。

功耗

AI Max+ PRO 495 的功耗最高可达 120 W，具体取决于系统及其 TDP 目标，最低 TDP 为 45 W。

用于制造 CPU 内核的 4 纳米台积电工艺确保了良好的能效。

Codename

Gorgon Halo PRO

Series

AMD Strix / Gorgon Halo

Series: Strix / Gorgon Halo Gorgon Halo PRO

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 «	3.1 - 5.2 GHz	16 / 32	64 MB L3
AMD Ryzen AI Max PRO 490	3.2 - 5 GHz	12 / 24	64 MB L3
AMD Ryzen AI Max PRO 485	3.6 - 5 GHz	8 / 16	32 MB L3

Clock Rate

3100 - 5200 MHz

Level 2 Cache

16 MB

Level 3 Cache

64 MB

Number of Cores / Threads

16 / 32
16 x 5.2 GHz AMD Zen 5

Power Consumption (TDP = Thermal Design Power)

55 Watt

Manufacturing Technology

4 nm

Socket

FP11

Features

LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A

GPU

AMD Radeon 8065S

NPU / AI

55 TOPS INT8

Chip AI

131 TOPS INT8

64 Bit

64 Bit support

Architecture

x86

Announcement Date

05/21/2026

Product Link (external)

www.amd.com

Benchmarks

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