AMD Ryzen AI Max PRO 485

AMD Ryzen AI Max PRO 485是 2026 年 5 月推出的 Gorgon Halo 系列中一款功能强大的处理器。该 APU 配备了 8 个 Zen 5 CPU 内核，主频高达 5.0 GHz，32 CU RDNA 3+ Radeon 8050S 显卡和 50 TOPS XDNA 2 神经引擎。其他功能包括 PCIe 4、USB 4 和 LPDDR5x-8000 内存支持。从技术上讲，该 SoC 与较早的 Ryzen AI Max (PRO) 385相同，只是支持 192 GB 内存。

架构和功能

与 Gorgon Point 芯片不同，Gorgon Halo 芯片只采用 Zen 5 内核，没有 Zen 5c。目前还不清楚这是具有完整 AVX512 吞吐量的桌面 Zen 5 实现，还是移动实现。据 AMD 称，由于改进了分支预测和其他改进，Zen 5 的 IPC 比 Zen 4 提高了 16%。

AI Max 芯片支持速度为 LPDDR5x-8000 的内存，并与 USB 4（以及 Thunderbolt）原生兼容。与 8000 系列的前代产品一样，它支持 PCIe 4.0，每通道吞吐量为 1.9 GB/s。集成的 XDNA 2 NPU 可提供多达 50 个 INT8 TOPS，用于加速各种人工智能工作负载。CPU 的三级缓存为 32 MB，相当大。不过，更高端的 390 和 395 AI Max 芯片拥有两倍的容量。

性能

CPU 性能应与最快的高通骁龙 X 芯片（如 X1E-84-100）相当。

图形处理器

Radeon 8050S 拥有 32 CU 的 RDNA 3+ 架构（2048 个统一着色器），可与 Radeon RX 7700 XT 等入门和中端台式机显卡相媲美。毫无疑问，这款 GPU 可以在 Ultra 上以 1080p 运行任何游戏。但问题的关键在于，笔记本电脑的散热解决方案是否足够强大，让 iGPU 大放异彩。

当然，Radeon 能够驱动四台 SUHD 4320p60 显示器。它还能高效地编码和解码最常见的视频编解码器，如 AVC、HEVC、VP9 和 AV1。与英特尔 Lunar Lake 芯片不同的是，它不支持最新加入的 VVC 编解码器。

功耗

AI Max PRO 485 的功耗最高可达 120 W，具体取决于系统及其 TDP 目标，最低 TDP 为 45 W。

CPU 内核采用 4 纳米台积电工艺制造，确保了良好的能效。

Codename	Gorgon Halo PRO
Series	AMD Strix / Gorgon Halo
Series: Strix / Gorgon Halo Gorgon Halo PRO AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 3.1 - 5.2 GHz 16 / 32  64 MB L3 AMD Ryzen AI Max PRO 490 3.2 - 5 GHz 12 / 24  64 MB L3 AMD Ryzen AI Max PRO 485 « 3.6 - 5 GHz 8 / 16  32 MB L3
Clock Rate	3600 - 5000 MHz
Level 2 Cache	8 MB
Level 3 Cache	32 MB
Number of Cores / Threads	8 / 16 5.0 GHz AMD Zen 5
Power Consumption (TDP = Thermal Design Power)	55 Watt
Manufacturing Technology	4 nm
Socket	FP11
Features	LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
GPU	AMD Radeon 8050S ( - 2800 MHz)
NPU / AI	50 TOPS INT8
Chip AI	106 TOPS INT8
64 Bit	64 Bit support
Architecture	x86
Announcement Date	01/06/2025
Product Link (external)	www.amd.com

Benchmarks

- Range of benchmark values
- Average benchmark values
* Smaller numbers mean a higher performance

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