Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

高通骁龙 X2 Elite Extreme X2E-96-100 是 2025 年 9 月推出的 X2 笔记本 SoC 的最快版本。该芯片集成了 18 个与 ARM 兼容的第三代 Oryon 内核,分为两个集群。12 个主频高达 5 GHz 的快速主内核(最高双核,所有内核均为 4.4 GHz)和 6 个主频高达 3.6 GHz 的高性能内核。CPU 部分共可使用 53 MB 缓存。
该 SoC 还集成了主频为 1.85 GHz 的强大 X2-90 GPU、主频高达 80 TOPS (INT8) 的 NPU、带宽为 128 位和 152 GB/s 的 LPDDR5x-9523 内存控制器以及用于高达 3600 万像素双摄像头的 Spectra ISP。存储介质可通过 NVMe、PCIe 5.0、UFS 4.0、SD Express 和 SD 3.0 连接。芯片还支持 3x USB 4.0 端口。
CPU 性能是发布时最快的移动芯片之一(根据高通公司的基准测试)。本地基准测试与最快的移动 CPU(如 Apple M4 Max, 英特尔酷睿至尊 9 285HX或 AMD Ryzen 9 9955HX3D.不过,旧版和未优化的软件必须进行仿真,性能会有所降低。
该 SoC 由 N3X 和 N3P(通过Computerbase)在台积电(3 纳米)制造。)在台积电(3 纳米)
| Series | Qualcomm Snapdragon X2 | ||||||||||||
Series: Snapdragon X2
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| Clock Rate | 3600 - 5000 MHz | ||||||||||||
| Number of Cores / Threads | 18 / 18 12 x 5.0 GHz 6 x 3.6 GHz | ||||||||||||
| Manufacturing Technology | 3 nm | ||||||||||||
| GPU | Qualcomm Adreno X2-90 ( - 1850 MHz) | ||||||||||||
| NPU / AI | 80 TOPS INT8 | ||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit support | ||||||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||||||
| Announcement Date | 09/29/2025 | ||||||||||||
| Product Link (external) | www.qualcomm.com | ||||||||||||
Benchmarks
* Smaller numbers mean a higher performance
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