Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
Snapdragon X2 Plus 6 核 X2P-42-100 是一款价格相对低廉的处理器（或 SoC），采用 ARM 架构，用于 Windows 笔记本电脑，于 2025 年 1 月在 CES 上亮相。X2P-42-100 拥有 6 个第三代 Oryon CPU 内核（全部为素核）（6 个线程），工作频率高达 4 GHz。
高通公司称，与前代产品 X1P-42-100 相比，X2P-42-100 的单核性能提高了 35%，多核性能提高了 10%，iGPU 性能提高了 39%，NPU 性能提高了 78%。 X1P-42-100（8 核）有。
SoC 采用台积电现代 N3X 和 N3P 工艺（3 纳米）混合制造。根据高通公司的说法，TDP 可在 10-22 瓦之间选择。
| Codename | Oryon | ||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon X2 | ||||||||
Series: Snapdragon X2 Oryon
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| Clock Rate | <=4000 MHz | ||||||||
| Number of Cores / Threads | 6 / 6 6 x 4.0 GHz Qualcomm Oryon Gen 2 Prime | ||||||||
| Power Consumption (TDP = Thermal Design Power) | 22 Watt | ||||||||
| Manufacturing Technology | 3 nm | ||||||||
| GPU | (910 MHz) | ||||||||
| NPU / AI | 80 TOPS INT8 | ||||||||
| 64 Bit | 64 Bit support | ||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||
| Announcement Date | 01/05/2026 | ||||||||
| Product Link (external) | www.qualcomm.com | ||||||||
Benchmarks
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* Smaller numbers mean a higher performance
- Average benchmark values* Smaller numbers mean a higher performance
v1.35
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