Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
Snapdragon X2 Plus 6 核 X2P-42-100 是一款价格相对低廉的处理器（或 SoC），采用 ARM 架构，用于 Windows 笔记本电脑，于 2025 年 1 月在 CES 上亮相。X2P-42-100 拥有 6 个第三代 Oryon CPU 内核（全部为素核）（6 个线程），工作频率高达 4 GHz。
高通公司称，与前代产品 X1P-42-100 相比，X2P-42-100 的单核性能提高了 35%，多核性能提高了 10%，iGPU 性能提高了 39%，NPU 性能提高了 78%。 X1P-42-100（8 核）有。
SoC 采用台积电现代 N3X 和 N3P 工艺（3 纳米）混合制造。根据高通公司的说法，TDP 可在 10-22 瓦之间选择。
| Codename | Oryon v3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon X2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series: Snapdragon X2 Oryon v3
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Clock Rate | <=4000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Number of Cores / Threads | 6 / 6 6 x 4.0 GHz Qualcomm Oryon Gen 3 Prime | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Power Consumption (TDP = Thermal Design Power) | 22 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturing Technology | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | (910 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 80 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announcement Date | 01/05/2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Product Link (external) | www.qualcomm.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
- Range of benchmark values
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* Smaller numbers mean a higher performance
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