联发科 Dimensity 6400 是一款基于 ARM 的 SoC（片上系统），由台积电采用 6 纳米工艺制造。它专为Android 智能手机设计，性能定位在中低端。它支持当前所有的移动通信标准，包括 5G Sub6。Dimensity 6400 与旧版的 联发科 Dimensity 6080和 6300.
该处理器共有八个内核，分为两个集群。其中一个有两个 ARM Cortex-A76 强力内核，每个内核的最高主频为 2.5 GHz；另一个有六个 ARM Cortex-A55 节能内核，每个内核的最高主频为 2.0 GHz。内存可使用 2,133 MHz 的 LPDDR4x RAM，内置内存支持 UFS 2.2。
在连接方面，提供理论峰值下载速度高达 3.3 GBit/s 的双 5G（Sub6），以及 Wi-Fi 5 和蓝牙 5.2。
集成 ARM Mali-G57 MP2 图形处理器可支持分辨率高达 2,520 x 1,080 像素（全高清+）、刷新率高达 120 Hz 的显示器。
| Series | Mediatek Dimensity 6000 | ||||||||
Series: Dimensity 6000
| |||||||||
| Clock Rate | 2000 - 2500 MHz | ||||||||
| Number of Cores / Threads | 8 / 8 2 x 2.5 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||
| Manufacturing Technology | 6 nm | ||||||||
| GPU | ARM Mali-G57 MP2 | ||||||||
| 64 Bit | 64 Bit support | ||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||
| Announcement Date | 02/17/2025 | ||||||||
| Product Link (external) | www.mediatek.com | ||||||||
- Average benchmark values
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