小米Xring O3在初期性能测试中碾压竞争对手

小米现已正式发布了今年的旗舰芯片组。Xring O3 接替了去年已表现不俗的 Xring O1，性能显著提升，即将与高通即将推出的骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 以及苹果的 A20 Pro 一决高下。

据中国媒体《新手评测》的测试显示，新款 Xring O3 完全有实力称霸全球智能手机芯片性能榜首——至少在搭载该芯片的参考设计机型上表现如此。 在Geekbench测试中，小米这款芯片组获得3,854的单核得分——与骁龙8 Elite Gen 5和A19 Pro持平，且比Xring O1高出25%。

不过，Xring O3真正大放异彩的还是多核性能。 这款10核CPU交出了15,086分的惊人成绩。相比之下，即使是我们测试中性能最强的骁龙8 Elite Gen 5设备——iQOO 15 Ultra——也未能突破12,000分大关。 Xring O3的多核得分也比Xring O1高出约55%。更令人印象深刻的是，Xring O3在实现这一成绩的同时，能效表现还优于高通的芯片组。

在GPU方面也是类似的情况。 在3DMark的Steel Nomad Light测试中，Xring O3的性能表现比所有当前一代旗舰芯片组高出40%以上，比去年的Xring O1高出多达90%。同样地，它在实现这一切的同时，在每瓦性能方面也更为高效。

综合来看，Xring O3似乎完全有能力与高通、苹果和联发科即将推出的旗舰芯片组一较高下——尽管它基于台积电的N3P制程工艺，而那些芯片组则将采用N2工艺。 不过，如前所述，这些测试是在原型机上进行的，结果可能偏乐观。 我们还需等待搭载 Xring O3 的设备（如小米 18 Fold 和 Pad 9 Pro Max）正式发布，才能对该芯片组的性能进行全面评估，但无论如何，前景都十分可观。

在亚马逊美国购买小米 17 Ultra（现价 1,205 美元）