Xring O3：小米新一代旗舰芯片组更多细节曝光

小米推出了其首款真正高端的自研SoC， Xring O1，该芯片随后被用于驱动小米平板7 Ultra等设备（点击此处阅读我们的评测）以及 小米15S Pro等设备。小米一直在研发其直接继任者，计划于今年发布，目前有关该芯片的更多信息已浮出水面。

种种迹象表明，去年Xring O1的继任者将命名为Xring O3。从技术层面来看，这款芯片将与 骁龙8 Elite Gen 5 ，但预计将在高通今年推出该芯片继任者之前发布，因此可能会与这款新SoC进行对比。

遗憾的是，Xring O3将基于台积电的3nm工艺节点制造，这与骁龙8 Elite Gen 5所采用的工艺相同。高通下一代旗舰芯片组预计将命名为 骁龙8 Elite Gen 6 Pro，将采用台积电的2nm N2工艺。 联发科的产品 也同样如此，这实际上意味着Xring O3在工艺层面将落后一代。

尽管如此，这款小米芯片预计在能效方面将较已表现出色的Xring O1有显著提升，同时整体性能也将更强，特别是在中低频段。

最后，正如先前报道所揭示的，Xring O3的采用范围将比Xring O1更广，小米预计将在更多移动设备中使用该芯片组，同时可能也会将其搭载于即将推出的电动汽车中。 与前代产品一样，Xring O3不太可能用于面向全球市场的设备——尽管预计这一情况将在未来几代产品中改变。8月发布的可能性最大。

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