小米正式发布新一代旗舰级Xring SoC

小米发布了其首款自研SoC——Xring O1，该芯片为小米15S Pro和Pad 7 Ultra等旗舰设备提供了动力。 近期爆料显示，该公司正准备推出其继任者，而如今，通过一则意外公告，该公司已确认将很快公布该芯片组的初步细节。

具体而言，小米宣布将于2026年8月23日举行一场直播，届时小米工程副总裁朱丹将分享关于新一代旗舰SoC的初步细节。虽然名称尚未得到确认，但近期报道称其将命名为Xring O3。

近期报道还指出，该SoC将基于台积电的3nm工艺节点制造，这可能使其在工艺水平上略逊于高通和联发科即将推出的旗舰SoC。 作为参考，传闻中的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和天玑9600 Pro预计将基于台积电2nm N2工艺节点。

即便情况属实，Xring O3在能效方面仍有望带来显著提升。 2026年4月的一份报告还指出，该芯片组将突破4GHz大关，这意味着其性能也将有显著提升。

不过，目前尚不清楚Xring O3将搭载于哪些设备，但预计Pad 8S Pro将是其中之一。 2026年5月的一份报告还暗示，该品牌可能会推出一款搭载自家SoC的小米18 Ultra特别版。 不过，这些设备不太可能正式在中国以外地区上市，就像上一代搭载 Xring O1 的设备一样（15S Pro 16/512GB 目前在 TradingShenzhen 上的售价为 779.70 美元）。