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小米发布XRing O3,宣称其是安兔兔跑分超过500万的分数最高的智能手机SoC

XRing o3 作为目前最快的智能手机处理器正式发布
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XRing o3 作为目前最快的智能手机处理器正式发布
小米发布了XRing O3,这是一款基于台积电N3P工艺节点、采用“全大核”架构的10核SoC,完全摒弃了效率核心。 据报道,其GPU性能远超竞争对手的移动GPU,而其CPU在原始吞吐量方面似乎可与苹果的M4相媲美。这也是首款支持LPDDR6内存的SoC。
CPU Launch GPU ARM

小米已正式发布其最新的定制应用处理器XRing O3。该芯片基于台积电的N3P工艺节点制造,芯片面积为133 mm²,集成240亿个晶体管。小米提供了一张宣传用的芯片照片,我们据此绘制了功能模块图。

XRing o3 数据地图

CPU性能与缓存

O3 芯片效仿近期旗舰智能手机芯片,摒弃了传统的 Arm Cortex-A5xx “Nano” 能效核心。 该 CPU 集群采用全大核设计,由两个最高主频达 4.35 GHz 的 C1-Ultra 核心、四个最高主频达 3.68 GHz 的 C1-Premium 核心以及四个最高主频达 3.15 GHz 的 C1-Pro 核心组成。 小米将两个 Ultra 核心和四个 Premium 核心归类为六个“超大”核心,将四个 Pro 核心归类为四个“大”核心。

该CPU架构包含12 MB专用L2缓存、16 MB共享L3缓存以及16 MB SLC,总计44 MB片上缓存。小米尚未详细说明各核心的L2缓存分配情况。 该CPU集群包含两个SME(可扩展矩阵扩展)单元。

发布会上公布的性能数据包括Geekbench 6.5单核测试得分为3,945,多核测试得分为15,221。 小米表示,这些分数分别比上一代XRing O1高出31%和61%,并声称其多核测试成绩领跑移动SoC市场,在我们的基准测试中,该芯片的表现甚至超越了苹果M4。 小米称,在低至中等负载下,该芯片的功耗较上一代降低了多达25%。该芯片在安兔兔V11跑分中获得了5,228,014分。

XRing o3 CPU 核心
ⓘ Xiaomi (slides via _zyslover_)
XRing O3 处理器核心
XRing o3 在 Geekbench 6.5 中的跑分表现与竞品对比
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XRing O3 在 Geekbench 6.5 中的基准测试结果与竞争对手的对比
XRing o3 的安兔兔跑分
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XRing O3 的安兔兔跑分
与前代产品相比,XRing o3 凭借其大核心驱动的曲线表现更胜一筹
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XRing O3的大芯功率曲线与其前代产品的对比

在图形处理方面,小米选用了尚未发布的Mali-G2 Ultra NX MC16。该GPU拥有16个计算单元(CUs)和4 MB的专用L2缓存。其中8个计算单元集成了专用的NX张量加速器,其余8个则未集成,这一区别在芯片截图中可见一斑。 小米表示,这款新GPU在功耗降低64%的同时,峰值性能可与O1持平。

在Steel Nomad Lite测试中,该GPU得分4,567,较O1提升了85%。 在3DMark Solar Bay Extreme测试中,其得分为3,628,据小米称,这一成绩比O1高出182%,比竞争对手A19 Pro高出63%。

由于GPU现已集成专用神经核心,小米可在GPU内部直接进行画质增强和帧生成,无需将数据传输至系统级NPU。帧数据从着色器核心直接流向内部NX加速器,在后处理前完成空间和时间方向的AI画质增强。 由于图像数据始终未离开GPU缓存层次结构,这种内联执行方式省去了与主内存之间的往返传输,从而消除了带宽瓶颈并降低了帧延迟。小米声称,在540p渲染并升频至1080p时,其功耗比原生1080p渲染降低了20%。 该超分辨率技术还支持将1080p分辨率提升至3.4K,并将帧率从60 fps提升至120 fps。

XRing o3 搭载了 Mali G2-Ultra NX MC16
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XRing O3 搭载了 Mali-G2 Ultra NX MC16
新款GPU的基准测试
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新款GPU的基准测试
与上一代相比的GPU功率曲线
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与上一代产品相比的GPU功率曲线
3.2K 画质提升
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3.2K 画质提升

设备端AI的NPU性能

在设备端AI推理方面,专用的四核NPU在A8W4精度(INT8激活函数/INT4权重)下可提供200 TOPS的计算能力,以及3.13 TFLOPS的向量吞吐量。 该 NPU 采用针对转置矩阵乘法、SiLU 激活函数和 W4 矩阵乘法进行优化的 SIMT 架构。小米还与 MiMo 模型团队联合开发了五值量化模型,并针对 XRing NPU 进行了优化。

XRing o3 NPU 详解
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XRing O3 NPU 详细信息

ISP

小米第五代旗舰级图像信号处理器(ISP)现支持单颗最高432 MP的传感器、64 MP + 64 MP + 50 MP的三摄组合,以及最高24位位深的图像处理管道。 它能够处理4K60 AI降噪夜景视频。该架构包含一个具备硬件光流功能的计算机视觉引擎、多摄像头和多帧处理功能,以及一个用于始终在线的摄像头任务的Mini ISP。

为避免 CPU、GPU 和 NPU 之间的带宽瓶颈,该 SoC 率先原生支持新一代 LPDDR6 内存,通过四个 24 位通道以 10,667 MT/s 的速率运行,提供高达 113.8 GB/s 的最大带宽。 小米称其内存访问延迟为 82 ns,这得益于其统一的融合总线、高级金属布线以及预取技术。该芯片还支持 H.266 硬件解码。

基于 RISC-V 的 XRing 安全内核负责可信执行,已通过 SM 系列加密和 CCRC EAL5+ 认证。该平台支持软硬件融合的负载调度,粒度可细化至 1 毫秒。

XRing o3 是首款支持 LPDDR6 内存的芯片
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XRing O3 是首款支持 LPDDR6 内存的芯片
XRing o3 核心间延迟
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XRing O3 核心间延迟

可用性

小米宣布,该芯片将首度搭载于小米18 Fold和小米Pad 9 Pro Max,这两款产品均计划于9月发布。

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Bùi Giang, 2026-08-24 (Update: 2026-08-24)