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即将推出的 Dimensity 9600 Pro 和 XRing O3 GPU 的信息可能已从《原神》中泄露

小米即将推出的智能手机SoC的GPU性能可能比预期的更好(图片由AI编辑)
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小米即将推出的智能手机SoC的GPU性能可能比预期的更好(图片由AI编辑)
《原神》文件中隐藏的一份Vulkan GPU白名单列出了数款尚未发布的GPU,其中包括两款此前从未泄露过的Mali配置,以及一种与Arm当前产品线中任何型号都不匹配的命名模式。
Leaks / Rumors ARM GPU

在《原神》的 Android/data 文件夹中发现的一个 Vulkan GPU 白名单文件,列出了《原神》Vulkan API 支持的 GPU,其中包含若干条指向尚未发布的移动端 GPU 的条目。 游戏开发者通常会在芯片正式发布前数月,根据厂商的硬件文档编制这些白名单,因为在零售设备发货前,必须验证驱动程序是否支持该芯片。

《原神》7.0版本支持的显卡白名单

大约30条条目中,大部分对应的是已上市的硬件。例如,Adreno 829是骁龙8 Gen 5中的GPU; Mali-G1-Ultra MC12和MC11条目分别对应天玑9500和天玑9500m而Xclipse 960则指三星Exynos 2600中的GPU。 Adreno 845和850则分别对应尚未发布的骁龙8 Elite Gen 6(SM8950)和骁龙8 Elite Extreme Gen 6 Pro(SM8975),这两款芯片在高通9月举办的骁龙峰会之前就已经有泄露消息

其中两款型号与此前报道的任何硬件均不对应。Mali-G2-Ultra-NX MC12和MC16配置遵循了当前Mali-G1-Ultra的命名规则,该命名规则用于像Dimensity 9500中那样的旗舰级Arm GPU。 据传MC12版本将搭载于天玑9600 Pro,这表明该芯片在核心数量不变的情况下进行了架构升级。 与此同时,MC16版本可能指向传闻中的小米XRing O3。小米此前在XRing O1中曾采用过大型GPU配置——Immortalis-G925 MC16方案,因此同样规格的MC16配置将符合这一模式。 如果情况属实,XRing O3 可能会搭载比 Dimensity 9600 Pro 更新的 Arm IP,但基于较旧的工艺节点: 台积电的N3P工艺与传闻中天玑系列采用的N2P工艺,鉴于这两款芯片预计将在同一时间段面世,这将形成一场耐人寻味的对比。

文件中还出现了一种与上述无关的第三种命名模式:Mali-TMAX-Immortalis MC16。 Arm的Immortalis品牌代表其支持光线追踪的GPU级别,但“TMAX”前缀此前从未出现在任何Arm官方资料或泄露信息中,目前尚不清楚它与Ultra品牌相比处于何种定位。

由于这些信息源自应用程序白名单而非官方厂商文档,其规格和命名可能与最终上市的零售硬件有所不同。

来源

《原神》的配置文件

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Bùi Giang, 2026-08-23 (Update: 2026-08-23)