小米发布搭载三颗Xring芯片、性能达150 W的AI Cube迷你电脑

小米展示了AI Cube，这是一款旨在本地运行AI模型的工程原型迷你电脑。该产品于8月24日在公司举办的Xring芯片技术大会上亮相。

AI Cube采用Xring O3、O100和D100芯片处理本地AI工作负载，可持续功耗最高可达150 W。与我们此前报道过的Ryzen AI Max+ 395系统不同，它采用独立芯片分别处理计算和AI任务。 

Xring O3作为主处理器，将首发于小米18 Fold。该芯片搭载10核CPU、16核G2-Ultra NX GPU，以及专用于AI工作负载的200 TOPS NPU。小米还表示，该芯片支持其MiMo设备端AI模型。

针对高带宽的人工智能工作负载，Xring O100 采用了 6nm 3D 晶圆级堆叠封装技术，拥有 28,672 条有效数据线。小米表示，其近内存计算带宽最高可达 1.22 TB/s。

Xring D100 专为高性能 AI 和智能驾驶工作负载设计。它采用 3nm 工艺，配备 20 核 CPU 和 16 核 NPU。该芯片支持最高 160 GB 的统一内存，并可在本地部署参数规模高达 2,000 亿的模型。

NVIDIA的DGX Spark（亚马逊有售）和华硕的Ascent GX10等紧凑型AI系统也提供128 GB的统一内存，并支持参数数量高达2000亿的本地模型。小米的原型机则另辟蹊径，将三颗自研的Xring芯片整合到一个系统中。

这款迷你电脑还采用了别具一格的机身设计。其外壳采用航空级铝合金一体成型工艺，表面带有 33,874 个 CNC 精密穿孔。针对本地 AI 应用，小米表示该原型机可部署 120B 和 3B 规模的大模型，并能在高速和低速系统之间切换。

小米的发布会资料显示，O100和D100计划于2027年正式上市。该公司尚未公布AI Cube的具体发布日期和售价。