小米正式发布首款搭载旗舰级Xring O3芯片的折叠屏手机

小米正式揭开了其新款自研SoC——Xring O3的神秘面纱。正如我们在另一篇报道中详细介绍的那样，该芯片被定位为一款名副其实的旗舰级芯片组，将与即将推出的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和天玑9600 Pro等产品一较高下。

在详细介绍这款旗舰级SoC的同时，小米还公布了首批搭载该芯片的设备之一。 它就是小米18 Fold，此前外界普遍认为该机型将命名为Mix Fold。

虽然小米在发布会上并未透露关于这款折叠屏手机的任何信息，但它已在小米HyperOS 4展示环节中低调亮相。 现场展示了一张宽屏折叠手机的渲染图，目前普遍认为这就是小米18 Fold。

该公司CEO雷军最近被拍到手持一部折叠手机，虽然大部分机身被遮挡，但仔细观察照片可以发现，这款折叠手机将采用相对纤薄的设计。 作为参考，其竞争对手Galaxy Z Fold 8（亚马逊有售，附赠350美元礼品卡）展开后的厚度为4.5毫米；若要凭借机身厚度成为头条新闻，小米18 Fold必须比它更薄。

雷军的照片还证实，这款折叠屏手机将推出勃艮第红配色，但目前尚未有官方规格参数流出。 此前有报道称，该手机将配备支持无线充电的6,000mAh电池、后置200MP主摄像头以及7.6英寸可折叠屏幕。

值得欣喜的是，小米在活动中已确认该款折叠屏手机定于2026年9月发布，距离现在已近在咫尺。预计该公司将通过后续的预热信息披露更多关于该设备的详情。