小米的Xring O3旗舰芯片组据称即将亮相，但有一个问题

9月将成为智能手机芯片领域的重要月份。苹果、联发科和高通均计划发布其新一代旗舰芯片组，最新消息显示，小米也可能紧随其后推出其Xring O3芯片。

据公司高管卢伟兵透露，小米正筹备下个月在中国举办一场大型新品发布会。 正如媒体广泛报道的那样，小米18系列预计将在该活动中亮相，搭载高通即将推出的骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片组。有传言称Xring O3也可能在该活动中亮相，不过如果该芯片组在其他日期单独举行发布会，也不会令人感到意外。

据Experience More报道，Xring O3已开发和测试完成，即将发布。不过，该爆料人称，Xring不会像苹果、高通和联发科的竞争对手那样采用2nm制程。 更有趣的是，据称该芯片组也不会采用台积电的N3P工艺——而骁龙8 Elite Gen 5和当前一代旗舰芯片正是基于该工艺制造的。这实际上意味着它将延续Xring O1所采用的N3E工艺。

如果上述信息属实，那么Xring O3相较于前代产品Xring O1，恐怕很难带来质的飞跃。 不过据称，该芯片组旨在与苹果A19 Pro进行性能对比，这意味着其性能虽略逊于即将面世的众多旗舰SoC，但相较前代产品仍属显著提升，且性能远超谷歌Tensor G6等芯片。

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