高通下一代旗舰芯片甚至在正式发布前就已经在网上开售了

一位位于深圳的卖家曾在中国最大的二手交易平台闲鱼上发布了一款标注为“高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro（SM8975-100-BC）”的芯片，但该商品随后被下架。 该卖家将其描述为从测试板上拆解下来的工程样品，标价为300元人民币（约合42美元），实际价格可议。该商品主打维修和芯片返工用途，并声称有大量库存。

SM8975这一型号与我们此前在官方确认前已披露并详细分析过的芯片型号相符。高通随后给出了迄今为止最明确的暗示，表明这一代产品包含多款旗舰芯片——在9月22日活动开始前的骁龙峰会预告片中，该公司曾短暂展示两款标有“骁龙8 Elite”品牌的芯片并排呈现。

该芯片上通过激光刻有“SM8975-100-BC”字样，这表明该芯片是首款LPDDR5X工程样品（ES）版本。这两颗芯片各自带有独立的批号：一颗为FC5528M5，另一颗为FX602R8T。

封装芯片上的批次代码通常包含代工厂、组装地点和封装日期等信息。 解读第一个代码：字母F表示晶圆代工厂为台积电（TSMC），很可能采用N2P工艺节点；字母C表示安靠（Amkor）的韩国工厂；数字5代表2025年；数字52代表第52个工作周，因此封装日期大约在2025年12月下旬。 第二个代码遵循相同的结构：F代表台积电；X表示安靠的日本工厂；6代表2026年；02代表第2个工作周，因此该芯片的封装日期应为2026年1月初。每个代码中的其余字符为批次序列号。

综合来看，这两个日期表明高通在2025年12月下旬已拥有可工作的测试硅片，且在安靠的两处工厂封装的芯片间隔约两周。根据我们获得的信息，样品芯片自2026年2月3日起开始向OEM厂商供货。

这些照片还首次展示了高通针对三星Exynos 2600芯片上“热传导块”（Heat Pass Block）所采取的应对措施：一个位于芯片核心与封装盖之间的内部散热片。 高通的版本有时被称为“热片”（Heat Slug Sheet），从这些图片来看，其尺寸明显小于Kurnal发布的Exynos 2600封装图片中所示的版本。

尺寸差异很可能源于内存封装方案的不同。三星的Exynos 2600采用更小巧的563球FBGA封装来支持LPDDR5X。 高通的芯片必须同时支持 LPDDR6 和 LPDDR5X，这导致其不得不采用更大的 1,295 球 FBGA 封装（用于 LPDDR6）和 496 球 FBGA 封装（用于 LPDDR5X），这两种封装在封装上为散热片留出的物理空间都较少。

上述内容均未得到高通的证实。该芯片的来源、功能，甚至芯片标记的准确性，完全基于一条现已不存在的匿名二手信息。批次代码的解读基于我们获取的信息，但无法通过公开文档进行独立验证。