即将推出的小米 XRing O2 芯片组将错过 2 纳米制程工艺

小米发布了 XRing O1去年，小米发布了 XRing O1 芯片组，试图推出一款真正的旗舰级 SoC，与 AppleA18和高通公司的 骁龙8精英版.该公司正在开发一款直接的后继产品，预计将命名为 XRing O2，现在一份新的报告透露了一些早期信息，让我们拭目以待。

根据中国媒体《财联社》的报道，小米的 XRing O2 可能采用 3nm 节点制造，而不是某些人预期的 2nm 节点。具体来说，即将推出的芯片组被认为将采用台积电的 N3P 工艺制造。去年的 SoC 采用的是台积电的 N3E 工艺，因此无论如何这都将是一次升级，并确保与 骁龙 8 精英 5 代和 A19 Pro至少在这一方面是如此。

虽然这可能会让一些粉丝失望 Exynos 2600相比之下，采用 2nm 工艺的 Exynos 2600 预计将在不久后推出，而开发时间表有效地确保了 XRing O2 无法采用台积电的 2nm 节点，而高通和Apple 的下一代旗舰芯片组预计将采用这种节点。

最后，消息人士称小米计划多样化地实施该芯片组。XRing O1 仅用于 小米 15S Pro, 小米 Pad 7 Ultra和 小米 Pad 7S Pro但它的后继机型预计将用于小米的整个生态系统，包括汽车和 PC。

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