传言 XRing O2 将紧随 Dimensity 9600 和 Snapdragon 8 Elite 3 发布
小米发布了其首款自主芯片组、 XRing O1备受好评。该芯片组只用在了三款设备上--小米 Pad 7s Pro、XRing O1 和 XRing O2。 小米 Pad 7s Pro, Pad 7 Ultra和 15S Pro-但小米已经有了它的后续产品。
据泄密者 Fixed Focus Digital 分享，小米的 XRing O2目前计划于明年推出。确切地说，是明年 9 月。考虑到此前Apple 、联发科和高通旗舰芯片组的发布日期，XRing O2 很有可能在 A20、Dimensity 9600 和 Snapdragon 8 Elite 3 发布后几周内亮相。
目前有关 XRing O2 的信息还不多。考虑到Apple 、联发科（MediaTek）和高通公司（Qualcomm）的芯片组预计将采用 3 纳米制造工艺，这可能会有点问题。 跳转到 2 纳米节点。无论如何，XRing O2 很可能会像它的前代产品一样具有竞争力，而粉丝们则希望它能比 XRing O1 迄今所取得的成果更广泛地得到采用。
资料来源
