小米18 Fold将首发CXMT的全新LPDDR6内存

CXMT通过其崭新的微博账号正式确认，其LPDDR6内存已进入量产阶段，我们有望在几周内看到该产品投入使用。这家中国内存制造商表示，即将于9月发布的折叠屏手机小米18 Fold将首次搭载其LPDDR6内存模块和Xring O3 SoC。

小米创始人雷军随后通过其个人微博账号证实了这一合作。不过，这并非唯一搭载该组合的设备，因为小米平板9 Pro Max预计也将采用相同的SoC/内存模块组合。小米本周早些时候发布了Xring O3处理器，作为其当前一代的旗舰产品。

此前有爆料称，小米18 Fold将配备6000mAh电池和无线充电功能，后置2亿像素主摄像头，并采用7.6英寸显示屏。其他规格信息预计将在未来几周陆续公布。 

高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6据传也将搭载LPDDR6内存，但很可能采用SK海力士、三星或美光提供的解决方案。 Xring O3采用台积电3纳米工艺制造，比竞争对手落后一个制程节点，据称后者采用的是台积电的N2P制程。

LPDDR6作为LPDDR5/LPDDR5X的继任者，具备显著更高的内存带宽和更优的能效。 CXMT的实现方案在Xring O3上运行速度为10,667 MT/s，最高可达12,800 MT/s，而LPDDR6标准本身支持最高14,400 MT/s的速度。 其更宽的24位接口也比LPDDR5X提高了吞吐量，这使其特别适用于带宽密集型工作负载，例如设备端AI和集成显卡。