小米18 Fold和Pad 9 Pro Max将于9月7日与Xring O3一同发布

小米已正式宣布将于9月7日在中国举行秋季旗舰新品发布会，届时将发布小米18 Fold和小米平板9 Pro Max。

这两款旗舰设备都将搭载该公司全新自主研发的Xring O3处理器。除了新款智能手机和平板电脑外，小米还将通过推出小米鹏城品牌下的N70 Pro、N70 Max和N90 Max电动汽车，进一步扩展其汽车产品线。

小米18 Fold是该公司首款采用宽屏比例设计的内折叠智能手机。它也将作为Xring O3芯片的首发机型。 为了最大限度地提升性能，工程师们将这款专有的3纳米处理器与长信存储技术公司提供的LPDDR6内存相结合，有效整合了两种中国自主研发的核心组件。

这款10核Xring O3处理器最高主频可达4.35GHz，并搭载了16核G2-Ultra NX图形处理单元。据制造商称，与上一代产品相比，这款升级版图形处理单元在性能上提升了85%，同时功耗降低了64%。

小米 Pad 9 Pro Max 还将采用全新的 Xring O3 硅材料。近期型号为 M367FC 的 Geekbench 跑分数据表明，该平板在单核测试中获得 3,710 分，多核性能测试中获得 14,319 分。 据称，为了支持视频编辑、绘图和重度多任务处理等高负荷工作，该平板将配备超过10,000毫安时的超大电池容量，并支持120瓦有线快充。