小米：新款骁龙替代产品泄露，性能更高，架构更新颖

小米 小米 15S Pro进入了我们的测试实验室，但没有进入欧洲市场。小米 15 Pro 的特别之处主要在于它采用了小米首款自主研发的 ARM 芯片，这使得该公司在与高通和联发科的竞争中处于下风，从某种意义上说，也是步了Apple的后尘。但这并不过分，因为大多数小米产品仍将搭载骁龙 SoC。不过，小米显然也不想放弃实验结果。据观察家称，第二版小米 SoC 将于 2026 年推出，其名称显然将是 Xring O3 而不是 Xring O2。

它的使用地点也已经相当确定。只有小米下一款可折叠手机的名称仍是未知数。Mix Fold 5 将是显而易见的选择，不过也有人认为它可能叫小米 17 Fold。无论这款三星Galaxy Z Fold 8 的竞争对手今年最终叫什么名字，它都会成为与今年众多骁龙 8 精英 5 代折叠机进行比较的一个有趣点，因为目前 Ximitime 根据 HyperOS 代码泄露公布的规格听起来很有希望。

目前还不清楚将使用哪个集群和 ARM 架构。目前怀疑是采用 C1 Ultra 和 C1 Pro 内核的 Lumex 处理器。不过，代码中已经包含了相当详细的内核信息。根据代码，小米这次将跳过 "大核"。相反，据说会有一个主频为 4.05 GHz 的 Prime 内核，速度比以前快约 4%。据说，"钛核 "的运行频率几乎与 3.42 GHz 相同，而经过大幅升级的 "小核 "据说将达到 3 GHz，而不是之前的 1.79 GHz。GPU 的速度预计也会大大加快。主频从 1.2 GHz 提升到 1.49 GHz，如果泄露的信息属实，速度将提高近 25%。