小米 18 Ultra：泄露消息称，前所未见的旗舰 SoC 将与小米相机怪兽一同亮相

小米 小米 18 Ultra它可能不仅仅是一款拍照利器，还将成为小米雄心壮志的终极展示。

一位知名爆料人的最新爆料显示，这款即将发布的旗舰机的一个特定版本将搭载 Xring O3，这是一款传闻中从未见过的自主 SoC，旨在挑战高通、三星和Apple 。

代号为 "拉萨 "的 Xring O3 代表着与传统移动架构的不同。据报道，小米对 CPU 进行了重新设计，完全取消了 "大 "层，采用了精简的三层结构。这种新配置将性能推向了极致，"黄金 "内核有望突破 4GHz 大关--与之前迭代中的 3.60GHz 相比，这是一次重大飞跃。此外，图形处理器的速度也将提升 25%，有可能采用 ARM Mali G1-Ultra 的后继芯片。

小米的旗舰产品 Xring O3 SoC 可能会为中国版的小米 18 Ultra 提供动力；对Apple的 A20 和高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 构成真正的挑战？

通过开发 Xring O3，小米正在走一条与Apple的 A 系列芯片垂直整合和高通公司在骁龙 8 精英系列中推动定制 Oryon 内核类似的道路。

正如Apple 为 iOS 优化硬件一样，小米向专有芯片的转变将使其相机硬件和人工智能技术得到更深层次的整合。虽然大多数小米 18 Ultra 可能仍然依赖骁龙，但这款据称是 Xring O3 的变体可能会在中国出货。除非这家中国巨头为 Xring O3 设计了一款不同的 "Ultra "手机--也许是一款可折叠手机？

目前，有传言称搭载 Xring 芯片的 Ultra 旗舰手机将在中国独家发布，这与早前小米 15S Pro 的策略如出一辙。不过，如果这款旗舰芯片在国内首发成功，那么未来小米将不再依赖高通等第三方供应商为其最高端的设备提供动力。

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