SK海力士表示，存储器的未来介于HBM和SSD之间

SK海力士通过发布高带宽闪存（HBF）的首套标准规范，进一步扩充了“无法购买的内存类型”这一长名单。HBF是一种新型内存，其定位介于高带宽内存（HBM）与传统固态硬盘（SSD）中使用的NAND闪存之间。 HBF由SK海力士与闪迪（Sandisk）合作开发，旨在将HBM的大部分带宽与NAND闪存所具备的大容量相结合，从而解决现代内存分层体系中的最大瓶颈之一。

HBF旨在作为一种中间存储层，在保持远高于传统存储的吞吐量的同时，提供大幅提升的容量。 新发布的规范规定，采用8层或16层NAND堆叠结构时，容量可达512 GB。性能分为三个带宽等级，范围大致在0.4 TB/s至3.0 TB/s之间，使系统设计人员能够根据工作负载要求调整性能。

该规范的一个显著特点是采用了通用芯片互连快车（UCIe）标准。 现有的 HBM 通常依赖于供应商主导的、针对特定封装的接口来连接内存堆栈与处理器，而 NAND 闪存则在经过 SSD 控制器后，通过 PCIe/NVMe 或 SATA 等存储协议进行通信。 通过采用 UCIe，HBF 获得了一种开放、高速的芯片片互连技术，这将使其更容易与未来更广泛的处理器和加速器集成。该规范还制定了电气特性、封装和可靠性指南，以及软件 I/O 建议。

SK海力士已通过开放计算项目（OCP）发布了该规范，以便行业更广泛地采用。 HBF联盟目前包括SanDisk、谷歌和Tenstorrent，SK海力士表示，随着生态系统的成熟，计划扩大参与范围。其作为开放行业标准的出现表明，业界正越来越多地超越单纯增加HBM的思路，转而采用一种在带宽、容量和可扩展性之间取得平衡的分层内存架构。

这种开放性也意味着 HBF 并非该联盟的专属技术。如果该标准在全行业获得广泛认可，包括中国 CXMT 在内的其他内存制造商最终可能会开发出自己的兼容方案。HBF 最终能否应用于消费级硬件，仍有待观察。 目前，该技术主要面向需要传输海量数据，但又不想承担HBM全部成本的高性能和企业级系统。该标准刚刚发布，因此商业化应用可能还需要数年时间。谁知道呢？ 等到第一片HBF晶圆问世时，那场令人头疼的内存短缺或许早已结束。