2027年，AI需求可能导致PC制造商为日益紧缺的DRAM供应展开争夺

人工智能热潮可能正在从根本上改变内存的买卖方式。 本周来自内存制造商的最新消息表明，2027年的DRAM供应形势预计将进一步趋紧。据《电子时报》本周早些时候发布的一份报告称，三星、美光和SK海力士据称已完成涵盖其2027年几乎全部DRAM和高带宽内存（HBM）产能的谈判。 该报道援引行业消息人士称，超大规模云服务提供商、AI公司及小型买家已获知各自的生产配额，据称在许多情况下，为确保未来供应，需预付定金。

此后，内存供应商在近期财报电话会议上的发言进一步印证了该报道。 华擎科技董事长陈世明此前曾表示，到2027年，HBM和AI服务器应用可能占全球DRAM产量的近70%，这一观点也得到了近期行业评论的呼应，这些评论警告称明年内存供应将更加紧张。这使得用于传统PC和智能手机内存的产能大幅减少。 华邦电子还指出，部分客户已着手签订覆盖至2029年和2030年的长期供货协议，这反映出业界预期市场紧缺状况可能持续数年，而非仅限于几个季度。

这一转变可能对PC制造商产生切实影响。如果DRAM产量的份额持续向HBM倾斜，尽管笔记本和台式机厂商仍在持续投资扩大产能，但它们仍可能发现自己不得不争夺日益缩小的传统内存供应池。 《Digitimes》称，许多客户目前仅能获得其最初申请数量的60%至70%左右，这实际上迫使OEM厂商优先考虑高利润率产品、减少可选配置数量，或重新考虑未来系统的默认内存容量。

市场紧缩的情况可能不仅限于DRAM。《Digitimes》称，三星、美光和闪迪似乎已分配完其2027年的全部NAND闪存产量，而铠侠和SK海力士可能在8月底前就完成各自的产能分配。 若情况属实，这将与近期预测相悖——此前预测认为，随着新增产能逐步投产，NAND供应量可能在2027年下半年开始增加。目前两家公司均未公开证实有关2027年产能分配的报道。 尽管如此，结合供应链报告以及内存供应商日益谨慎的评论来看，当前的短缺可能不仅仅是又一次周期性紧缩。

有趣的是，内存制造商已经意识到，仅仅增加DRAM产量可能不足以满足AI对内存日益增长的需求。 SK海力士最近推出了高带宽闪存（HBF），这是一种定位在HBM和传统NAND闪存之间的新型存储层。HBF并非旨在取代DRAM，而是设计用于分担那些不再需要HBM级带宽的庞大AI数据集，同时仍能提供远高于传统SSD的性能。 该技术距离商业化尚需数年时间，但其推出可能预示着，业界正开始重新设计内存层次结构本身，而非仅依赖增加DRAM产量来跟上AI工作负载的步伐。