HBM4 超越关键规格，三星交付 Nvidia 有史以来订购的最贵 AI 内存
三星公司宣布，面向 Nvidia GPU 和相关人工智能数据中心等应用的下一代 HBM4 内存已开始首次商业出货。
据报道，Nvidia 和其他客户正在 支付近 500 美元，是上一代 HBM3E 高带宽内存的两倍。因此，三星的股价创下了历史新高，其管理层预计，在内存普遍短缺的背景下，今年将再创辉煌。 短缺.
三星 HBM4 内存规格
目前，内存制造商生产的任何内存都要价不菲，但三星表示，其新型 HBM4 AI 内存已成功超越了电子器件工程联合委员会（JEDEC）的标准和 Nvidia 的要求。
HBM4 的运行速度高达 13 Gbps，比 JEDEC 的要求高出 46%，每个堆栈的总内存带宽高达 3.3 TB/s，远远超过 Nvidia 等客户要求的 3 TB/s。
与 HBM3 的前身 14nm 1a DRAM 相比，三星通过抢先采用 10nm 级第六代 1c DRAM 工艺和 4nm 制造的基础芯片，实现了这一突破性的吞吐量。这为新一代 HBM4 AI 内存的工艺和性能改进提供了充足的空间。为了管理所有产生的热量，三星在设计核心芯片和数据传输时采用了低功耗和低电压技术，与 Nvidia 目前在其 Blackwell 系列 AI 显卡中使用的 HBM3 代内存相比，散热性能提高了 30%，能效提高了 40%。
目前，三星可以通过 12 层堆叠向客户提供最大36 GB 的 HBM4 内存容量，但只要 Nvidia 准备好相应的 GPU 设计和购买力，它也可以制作 16 层堆叠，总容量达到 48 GB。三星承诺将提供足够多的昂贵的 HBM4 芯片，并表示将"继续确保稳定的供应能力，以满足不断增长的中长期需求，尤其是来自人工智能和数据中心的需求"，因为它将在 2026 年下半年开始提供下一代 HBM4E 内存的样品。
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