不要将SK海力士54.3万亿韩元的晶圆厂计划解读为RAM价格将有所缓解

8月7日，SK海力士董事会批准了约54.3万亿韩元（约合386亿美元）的资金，用于建设两座新晶圆厂： 龙仁“Y2”厂区35.2万亿韩元（约合250亿美元），清州“M17”厂区19.1万亿韩元（约合136亿美元）。 Y2是DRAM生产基地，M17是NAND生产基地，上述两项金额仅涵盖建设成本；Y2的设备采购费用可能高达120万亿韩元（约合852亿美元），这将使该项目的总投资额突破150万亿韩元（约合1065亿美元）。

对于近期查询过32 GB DDR5内存套装价格的人来说——本月价格约为600美元，而不久前同款套装仅需100美元——自然会认为这预示着价格飙升即将结束。 然而，时间节点却揭示了截然不同的情况。M17将于2028年12月启用首个洁净室，Y2则定于2029年6月启用，而Y2甚至要到2027年7月才破土动工。洁净室的启用标志着设备安装和认证工作的开始，而非产品出货的起点。 更近在眼前的里程碑是Y1，预计将于2027年2月左右竣工，随后在第二季度进行设备安装。

SK海力士新闻稿中的一句话，其重要性甚至超过了标题中的数字。这家半导体巨头表示，将按照总体计划建设晶圆厂，但会根据需求趋势，分阶段扩建洁净室并安装设备，以最大限度地提高资本效率。

换言之，该公司将提前完成厂房建设，而将规模更大的设备采购支出推迟至需求得到确认之后。Y1项目将分为六个洁净室，预计到2030年上半年将达到每月36万片DRAM晶圆的产能。

产品组合对消费者而言也并不利好。Y2将生产高带宽内存及其他新一代DRAM，而正是HBM的产能分配，才导致普通DDR5最初被挤出晶圆厂。 SK海力士目前约30%的DRAM晶圆产能用于生产HBM，分析师预计到2027年这一比例将接近40%。

SK海力士自身的表述是此处最明确的信息。 该公司将此称为“结构性转型”，而非暂时的超级周期。该公司援引Omdia的预测，称DRAM和NAND在2030年前将保持19%的年增长率。这意味着，该供应商将当前价格视为基准，并据此进行产能布局。