Dimensity 9600 Pro 工程样品在中国黑市上仅以区区 30 美元的价格挂牌出售

此前曾获得高通下一代骁龙芯片组（SM8975）工程样品的闲鱼卖家Jefull，现又上架了标有MT6993Z和MT6995Z的芯片。 根据联发科的型号命名规则，前者对应天玑9500，而后者可能是一款新的天玑旗舰芯片，很可能是天玑9600 Pro。 这些芯片售价为200元（约合30美元），购买两枚及以上可享免运费。该商品页面现已下架。

商品图片显示，密封袋中装有数个散装的BGA封装芯片，袋上手写标注了这两个型号编号，此外还有单个芯片的特写照片。与此前SM8975的商品信息类似，卖家将这些芯片描述为未加密的工程拆机库存，状态良好，并将其定位为主板维修和扩容用途。

从芯片封装来看，天玑9600 Pro的尺寸似乎与前代天玑9500相同。 这表明，即将推出的这款旗舰芯片的晶圆面积可能与天玑9500相似，约为140平方毫米。据传高通下一代旗舰芯片的晶圆面积为134平方毫米，与上一代相比，这两款芯片之间的尺寸差距似乎正在缩小。 联发科更大的芯片面积很可能意味着更高的物料成本，该公司可能仍会通过将芯片定价低于骁龙同类产品来接受较低的利润率，尽管随着价差缩小，这种情况的程度已不如以往。 该封装似乎也采用了与上一代类似的传统 FCPoP 设计。Dimensity 9600 Pro 的散热性能将如何与竞争对手相媲美，这一点值得关注——预计后者将采用更优化的散热封装方案。

该芯片的丝印标记并未提供任何有用的信息。联发科此次似乎已摒弃了其惯用的丝印编码方案。

本文中的型号和芯片标识均摘自未经核实的市场列表。 MT6993Z 已被独立确认即为 Dimensity 9500，但 MT6995Z 与 Dimensity 9600 系列的关系仍未得到证实。