AMD Ryzen 7 170

AMD Ryzen 7 170是基于伦勃朗刷新一代的（游戏）笔记本处理器。R7 170 集成了基于Zen 3+微架构的全部八个内核。它们的主频为 3.2（保证基本时钟）至 4.75 GHz（Turbo），支持 SMT/超线程（16 线程）。芯片采用 6 纳米台积电制造。R7 170 与旧版 Ryzen 7 7735HS完全相同，因此是 Ryzen 7 6800HS升频速度提高了 50 MHz，TDP 可能提高到 54W。

Zen 3+ 是 Zen 3 架构的升级版，应该不会有太大变化。该芯片提供现代功能，如支持 USB 4（40 Gbps）、PCI-E Gen 4 和 DDR5-4800MT/s 或 LPDDR5-6400MT/s。

性能

平均 7735HS以及我们数据库中的 R7 170 的平均性能与 Ryzen 5 7645HX, Ryzen 9 6900HS, Ryzen 9 6900HX, 酷睿 i5-12500H, 酷睿 i5-13500H, as far as multi-thread benchmark scores are concerned.

得益于其出色的散热解决方案和 75 W 的 CPU 长期功率限制，宏碁 Nitro 16 AN16-41 宏碁 Nitro 16 AN16-41是我们所知的围绕 170 / 7735HS 构建的最快笔记本电脑之一。截至 2023 年 8 月，它在 CPU 负载工作负载中的速度比我们数据库中采用相同芯片的最慢系统快约 20%。

集成 GPU 集成 GPU Radeon 680M仍然是 2023 年速度最快的 iGPU 之一，而且仍然是速度非常快的 iGPU。它基于 RDNA2 架构，提供 12 个 CU，主频高达 2.2 GHz。

功耗

这款 Ryzen 7 CPU 的指定 TDP 为 45 瓦，可配置为 35 瓦至 54 瓦。

Codename	Rembrandt
Series	AMD Rembrandt (Zen 3+)
Clock Rate	3200 - 4750 MHz
Level 1 Cache	512 KB
Level 2 Cache	4 MB
Level 3 Cache	16 MB
Number of Cores / Threads	8 / 16 8 x 4.8 GHz AMD Zen 3+
Power Consumption (TDP = Thermal Design Power)	45 Watt
Manufacturing Technology	6 nm
Die Size	210 mm²
Max. Temperature	95 °C
Socket	FP7/FP7r2
Features	DDR5-4800 (incl. ECC), PCIe 4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
GPU	AMD Radeon 680M ( - 2200 MHz)
64 Bit	64 Bit support
Architecture	x86
Announcement Date	10/27/2025
Product Link (external)	www.amd.com

Benchmarks

- Range of benchmark values

- Average benchmark values
* Smaller numbers mean a higher performance

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