AMD Ryzen 3 110
AMD Ryzen 3 110是基于 Rembrandt 更新一代的中型笔记本电脑处理器。Ryzen 配备了基于 Zen 3+ 微架构的八个核心中的四个。它们的主频为 3（保证基本时钟）至 4.3 GHz（单核提升），支持 SMT / 超线程（8 线程）。
Ryzen 3 110 基本上是 2023 年更名的AMD Ryzen 3 7335U，提供相同的规格和性能。
Zen 3+ 是 Zen 3 架构的升级版，应该不会有太大变化。该芯片提供现代功能，如支持 USB 4（40 Gbps）、PCI-E Gen 4 和 DDR5-4800MT/s 或 LPDDR5-6400MT/s。
集成 GPU集成 GPU Radeon 660M仍然是基于 RDNA2 架构的快速 iGPU，12 个 CU 中的 4 个主频高达 1.8GHz。
Ryzen 7335U 采用台积电较早的 6 纳米 FinFET 工艺制造，TDP 为 28W。
| Codename | Rembrandt R | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt R
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| Clock Rate | 3000 - 4300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 1 Cache | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Number of Cores / Threads | 4 / 8 4 x 4.3 GHz AMD Zen 3+ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Power Consumption (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturing Technology | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 210 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max. Temperature | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 660M ( - 1800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | 64 Bit support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announcement Date | 10/27/2025 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Product Link (external) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
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v1.35
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