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2026 戴尔 XPS 16 运行温度明显高于上一代机型

重新设计的 XPS 16 更小、更安静、更便携,但整体运行温度却更高。
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重新设计的 XPS 16 更小、更安静、更便携,但整体运行温度却更高。
新设计可能比老式设计更薄、更性感,但运行温度会因此明显升高。
Laptop / Notebook XPS Panther Lake Review Snippet

2026 XPS 16 是该系列自 2024 年最初有争议的重新设计以来最大的一次更新。 以来最大的更新。.该机型现在明显更薄、更瘦、更性感,这主要是由于缺少独立显卡选项,从而减少了必要部件的数量,包括相对密集的蒸汽腔散热器。因此,较小的散热解决方案导致了两个型号之间的一些温度差异。

我们在下面的温度图和性能指标中比较了 2025 戴尔 16 Premium配备酷睿至尊 7 255H 和独立GeForce RTX 5070 显卡的 2025 戴尔 16 Premium 与新的 2026 戴尔 XPS 16运行酷睿至尊 5 325 Panther Lake 处理器。在类似的压力条件下,较新的机型有时会在表面温度和核心温度方面明显升温。例如,在运行《赛博朋克 2077》时,2026 机型键盘和底盖的表面温度热点将达到 43 摄氏度,而配备更强大显卡的 2025 戴尔 16 Premium 仅为 37 摄氏度。新机型的核心温度高达 89 C,而旧机型仅为 75 C。

最值得注意的是,尽管在这种特定情况下核心温度略低,但较新设计的平均表面温度仍然较高。

除了温度上的差异,2026 型号的风扇噪音也比 2025 型号更小。因此,虽然新款 XPS 16 的运行温度可能普遍较高,但至少在负载情况下噪音不会那么大。关于两款机型的更多比较和基准测试,请参阅下面我们对 2026 XPS 16 的评测。

2026 负载下的戴尔 XPS 16(C 盖)
2026 负载下的戴尔 XPS 16(C 盖)
2026 负载下的戴尔 XPS 16(D 盖)
2026 负载下的戴尔 XPS 16(D 盖)
2025 戴尔 16 Premium,带独立显卡(C 盖),负载情况下
2025 戴尔 16 Premium,带独立显卡(C 盖),负载情况下
2025 戴尔 16 Premium,带独立显卡(D 盖),负载情况下
2025 戴尔 16 Premium,带独立显卡(D 盖),负载情况下
Prime95 压力(2026 XPS 16)
Prime95 压力(2026 XPS 16)
赛博朋克 2077》压力(2026 XPS 16)
赛博朋克 2077》压力(2026 XPS 16)
Prime95 压力(2025 戴尔 16 Premium)
Prime95 压力(2025 戴尔 16 Premium)
赛博朋克 2077》压力(2025 戴尔 16 Premium)
赛博朋克 2077》压力(2025 戴尔 16 Premium)
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Allen Ngo, 2026-03-23 (Update: 2026-03-23)