马斯克为 SpaceX 和特斯拉的人工智能芯片计划提出了 "空中楼阁 "式的 Terafab 2 纳米代工厂计划

埃隆-马斯克（Elon Musk）在太空探索技术公司（SpaceX）首次公开募股（IPO）之前宣布了另一个登月计划，而特斯拉的股价自年初以来已经下跌了 16%。

他戏称 Terafab 芯片代工厂是"迄今为止历史上最史诗般的芯片制造活动"，试图在首次公开募股前将 SpaceX 和特斯拉的命运捆绑在一起。特斯拉、SpaceX 和 xAI 之间的合资企业旨在每年生产 1 太瓦的计算能力，整合半导体生产的各个阶段，如逻辑、内存、封装和测试。

鉴于特斯拉目前依赖台积电和三星提供芯片，而 Terafab 的目标是最先进的生产节点--2 纳米工艺技术，马斯克的声明中不乏狂妄自大的成分。台积电花了数十年时间和数千亿美元才实现了这一目标，建立了知识和供应链关系，这是任何良好的愿望都赶不上的。

另一方面，特斯拉几乎没有半导体制造方面的背景，而半导体制造所需的机器需要等待多年。马斯克设想每年将 1 亿吨太阳能捕获设备送入太空，为人工智能卫星提供动力，仅擎天柱机器人就需要 100-200 GW 的芯片，卫星阵列需要的兆瓦级功率超过了目前所有芯片制造商到 2030 年的产量总和。

特斯拉今年的 200 亿美元预算是有史以来最大的，而它在 2025 年的利润还不到 40 亿美元。Terafab 设施的标价为 250 亿美元，这还不包括马斯克每次 "登月 "计划都不可避免的超支。特斯拉的 4680电池项目就是一个很好的例子；马斯克承诺在 2020 年 "电池日 "的一年内生产 10 GWh 的电池，并承担 50%的成本。回到现实，特斯拉目前的产量约为原定目标的 2%，4680 电池在价格和性能上仍面临诸多挑战，如缓慢的 Cybertruck 充电曲线.

芯片制造也比电池芯生产复杂得多，因此这次转型能否成功将取决于马斯克能否克服现代半导体制造固有的重大工程和财务障碍。这是一个令经验丰富的企业望尘莫及的挑战，因此，Terafab 和轨道数据中心很可能是未来的发展趋势，但要部分实现马斯克的承诺，还需要很多年的时间。