Oppo Find X9 压力测试：持续负载下性能降低 50%以上

我们非常期待对 Oppo Find X9 进行测试。因为这款智能手机拥有高品质和出色的 哈苏相机系统因此，它们是市场上一个有趣的新成员。

智能手机天堂的麻烦

然而，我们很快就发现了 OPPO Find X9的问题：高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的顶级 SoC 已经达到了极致的性能水平。每年都会承诺提供更强大的峰值功率。但与此同时，几乎不可能在不引起问题的情况下缩小芯片元件的尺寸。

这也意味着，随着性能的提升，芯片会产生越来越多的热量，而元件的效率却很难进一步提高。这一点不仅在 OPPO Find X9 上很明显，在今年发布的几乎所有高端智能手机上都是如此，尤其是在压力测试中。

引擎盖下的温度越来越高

智能手机在重负载情况下通常会出现短暂的性能飙升，之后为了防止过热，性能会大幅下降。

因此，专用游戏手机通常使用外置风扇来冷却外壳，并保持 CPU 功率稳定。但这当然是不切实际的解决方案。

尽管制造商不断承诺改进新的蒸发腔散热技术，但这些技术似乎跟不上日益增长的散热量。

基准测试有问题，但实际性能又如何呢？

特别是 OPPO Find X9在苛刻的 3DMark 压力测试中性能损失超过 50%。

但这在日常使用中真的是个问题吗？很少有人会一直全功率运行手机。手机游戏具有很强的适应性，因为它们的设计就是为了在尽可能多的设备上运行。

尽管如此，其他基准测试也显示，Oppo Find X9 在某些情况下的性能甚至无法与其前代产品相提并论。在日常使用中，您不一定会注意到这一点，因为这款手机在执行大多数任务时都绝对流畅，速度快如闪电。

不过，总的来说，必须指出的是，只有在很短的时间内才能达到最高性能，而且目前的顶级 SoC 似乎存在严重的散热问题。详细分析和结果请参阅我们的 Oppo Find X9 的全面评测中。