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OpenAI 智能手机泄露下一代芯片组和更多细节

人工智能生成的智能手机插图。
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人工智能生成的智能手机插图。
一份新泄露的信息概述了 OpenAI 首款智能手机的关键信息。据悉,这款手机将搭载联发科下一代芯片组的定制版本,预计最早将于 2027 年上半年量产。
AI Smartphone Leaks / Rumors

OpenAI 背后的公司 ChatGPT据传,该公司正在开发其首款智能手机。新泄露的信息揭示了该设备的一些关键细节。

根据分析师郭明錤在X 上的说法,OpenAI 的 "人工智能代理智能手机 "的目标是在 2012 年推出。上透露,OpenAI 的 "人工智能代理智能手机 "最早将于 2027 年上半年量产。据消息人士称,联发科目前是芯片组供应商的领跑者,预计该设备将使用 Dimensity 9600.

联发科是Android 手机的主要芯片供应商之一。该公司最新的旗舰芯片组是 Dimensity 9500该芯片组为 vivo X300, OPPO Find X9 Pro和以游戏为中心的 OnePlus Turbo 6 Ultra.

作为公司的下一代芯片组,Dimensity 9600 预计将于 2026 年第四季度推出。郭明錤透露,OpenAI 的 智能手机将使用定制版的 Dimensity 9600。该芯片组预计将基于台积电的 N2P 工艺。据悉,它将配备 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储。

值得注意的是,消息人士还提到了双 NPU 架构和 pKVM 和内联散列等安全功能。该分析师预计,2027 年和 2028 年的出货量合计约为 3000 万台。

根据之前的 报告OpenAI的 "人工智能代理智能手机 "将以不同于传统智能手机的方式工作;它将直接执行任务,而不是依赖于基于应用程序的交互。值得注意的是,OpenAI 尚未确认该设备,因此上述信息仅为猜测。

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Huzefa Baloch, 2026-05- 5 (Update: 2026-05- 5)