iPhone Duo 采用增强版 Apple A20 Pro 和铰链内的石墨导管

Apple iPhone Duo 带来了一系列创新，让 Apple 开拓了新的领域。从隐形集成于显示屏中的摄像头、可折叠显示屏的应用，到 Apple 首款 2 nm ARM 芯片，这款芯片也用于 iPhone 18 Pro。在接受 PCMag 采访时，Apple 的工程师透露了这款折叠屏旗舰智能手机内部设计的一些有趣新细节。

据他们介绍，iPhone 18 Pro (Max) 和 iPhone Duo 中的 Apple A20 Pro 存在差异。虽然这些芯片提供相同的性能，但折叠屏机型的处理器增加了第二个显示引擎，以同时驱动两块屏幕。不过，更令人兴奋的是 新开发的散热系统。首先，Apple 采用了一种新的封装工艺，将 RAM 放在 SoC 旁边，而不是堆叠在其上方。这需要占用更多主板空间，但能更有效地散热。

其次，散热器经过了重新设计。Apple 称为“metal over foam”的一种新材料将 SoC 产生的废热传导至均热板，其尺寸是 iPhone 17 Pro 所用均热板的三倍。显示屏后盖由铜合金制成，也有助于散热。Apple 将柔性石墨管穿过铰链，使手机的两个半部在热传导上相互连通，从而有效增大散热器的表面积。据称，新芯片与改进后的散热系统相结合，使其在持续负载下的 GPU 性能比 iPhone 17 Pro 提升 35%，尽管机身明显更薄。