最新泄露的A20 Pro芯片照片显示，iPhone 18 Pro的GPU性能将大幅提升，且苹果首款可折叠iPhone即将问世

微博上流传着一张由爆料人“白饭炒白米饭”发布的新款正面芯片照片，首次展示了苹果 A20 Pro 的布局图。这张标注图显示了七个 GPU 核心和一个六核 CPU，其中包含四个能效核心和两个性能核心，CPU 核心数与上一代保持不变。 该图还标出了三个独立的 L2 缓存块：其中一个由 GPU 集群共享，另外两个分别分配给能效集群和性能集群。据报道，能效核心共享 8 MB 的 L2 缓存，比上一代增加了 2 MB；而性能核心共享 16 MB 的 L2 缓存，与 A19 Pro 保持一致。

如果泄露的GPU核心数准确无误，那么七核将使该GPU成为苹果迄今在手机SoC中推出的最大GPU集群，较A19 Pro的六核GPU有所提升。核心数的增加对于苹果跟上安卓阵营中GPU规模不断扩大的趋势至关重要。

该布局与此前关于该芯片封装方式转变的报道一致：内存芯片置于 SoC 旁边而非堆叠，内存接口拓宽至 96 位，同时本代产品仍保留 LPDDR5X 而非采用 LPDDR6。 从这张截图来看，芯片本身并未包含标有NPU或ISP字样的模块，因此仅凭这张图片无法确认它们的尺寸以及相对于CPU/GPU集群的位置。 不过，本代NPU尺寸可能已增大，甚至可能像苹果M6那样翻倍。这可以解释为何CPU的布局与上一代相比发生了变化。

与所有发布前的芯片照片一样，这张图片来自未经证实的泄露，其来源很可能可追溯至工程样品或内部文档，而非最终的零售版芯片。此外，在量产前，芯片布局也可能发生变化。预计A20 Pro将首次亮相于iPhone 18 Pro系列以及即将推出的折叠屏iPhone中，这两款产品均定于9月9日发布。