独家：12.6 × 10.67 毫米。这就是高通下一代旗舰芯片的尺寸，我们还掌握了更多信息。

高通下一代旗舰平台（内部代号为SM8975，预计将以骁龙8 Elite Gen 6 Pro之名发布）正逐渐成为该公司近年来最大的架构飞跃。 根据我们有机会审阅的一组文件，该芯片的整体情况现已相当清晰，从芯片面积和CPU布局，到调制解调器和射频规格，均已浮出水面。以下是迄今为止已确认的所有信息。

根据我们参照官方包装尺寸21.2 × 14毫米（误差范围约为1%）进行的校准测量，SM8975芯片的尺寸约为12.6 × 10.67毫米，面积约为134平方毫米。 尽管骁龙 6 Pro 采用了更小的制造工艺，但其芯片面积仍大于骁龙 8 Elite Gen 5 已确认的 126.2 平方毫米。可能的原因是，设计复杂度的增加抵消了工艺节点缩小带来的集成密度提升——下文将对此进行详细说明。 作为参考，这一尺寸仍小于联发科天玑9500的约140 mm²，这表明即使高通在2nm工艺中集成了额外的Matrix ALU和缓存，其效率提升依然显著。

将该芯片面积代入晶圆良率模型计算：假设使用300毫米晶圆、缺陷密度为0.1个缺陷/cm²， 以及台积电N2P工艺节点预计的晶圆成本为33,000美元，计算得出每颗良品芯片的原始硅片成本约为84.62美元——这尚未计入封装、测试、分级或IP授权等成本。 这是基于假设输入数据得出的模型估算；台积电尚未公布N2P工艺节点的晶圆定价或缺陷密度数据，因此该数值应被视为成本压力的方向性指标，而非经确认的物料清单（BOM）成本数据。

据报道，SM8975将转用台积电的N2P工艺，这是一种增强版的2纳米级制程，也是高通首款突破3纳米节点的旗舰级SoC。 这使其在工艺节点上比骁龙8 Elite Gen 5采用的N3P工艺领先一个完整节点，并略微领先于采用基础版N2工艺的苹果A20 Pro。

该芯片采用 2+3+3 的 Oryon 核心配置：两个主核心、三个性能核心和三个能效核心，延续了高通定制的 Oryon 架构。 在我们所见的任何文档中，时钟频率均未最终确定；网上流传的峰值时钟频率约为4.8 GHz的说法尚未得到证实，目前应视为推测。

SM8975 搭载了 Adreno 850 GPU，相比前代 SM8850 所采用的 Adreno 840 有所升级。图形内存（GMEM）保持在 18 MB，与上一代持平，并未增加。 GPU 驱动程序栈新增了更精细的 DCVS（动态时钟和电压调节）实现方案，提供了更多的频率调节档位、更完善的卡顿检测与反馈机制，并在多个同时运行的 GPU 上下文中提升了响应速度。

支持的 API 集与上一代保持一致：最高支持 OpenGL ES 3.2、OpenCL 3.0 FP、EGL 1.5 以及 Vulkan 1.4。这意味着 OEM 厂商的驱动程序迁移工作量应非常小。

相比之下，标准版 SM8950 预计将搭配功能精简版的 Adreno 845 以及 12 MB 的 GMEM，这凸显了高通在本代产品中似乎正在其标准版与 Pro 版旗舰产品之间拉大的差距。

本代产品的新特性是在 GPU 的着色器处理器中新增了两个专用的矩阵算术逻辑单元（Matrix ALU）模块。 这些模块专为加速GEMM和卷积运算而设计——这两者构成了大多数设备端AI工作负载的数学基础——它们支撑着一项名为“AI帧融合”（AI Frame Fusion）的新功能，这是高通在AI驱动的画质增强和帧插值领域的创新方案。 矩阵 ALU 模块和 AI Frame Fusion 似乎都是 SM8975 中 Adreno 850 的专属特性。据报道，标准版 SM8950 中的 Adreno 845 并不具备这些特性，这使得它们与更大的 GMEM 分配空间一起，成为 Pro 版独有的又一差异化优势。

AI Frame Fusion 支持两种工作模式。超分辨率模式通过结合运动向量、深度缓冲区、低分辨率颜色缓冲区以及先前渲染的帧，将输出分辨率提升至 1080p 或 1440p。 另一种帧生成模式则利用运动向量和光流重投影技术，在当前帧与上一帧之间插值生成一帧全新的画面，旨在提升感知帧率的同时，避免功耗成比例增加。两种模式均采用新的矩阵算术逻辑单元（Matrix ALUs）并配合 GPU 的 GMEM 池，以提升芯片内部的运行效率。

据报道，SM8975 配备了 16 MB 的共享 L2 缓存以及 8 MB 的系统级缓存，这相较于当前一代的配置有了显著提升。 在内存方面，Pro版本同时支持LPDDR5X和即将推出的LPDDR6标准，而标准版SM8950仅支持LPDDR5X——这一产品定位策略很可能是受当前DRAM供应紧张背景下LPDDR6定价因素驱动的。

Pro版本搭载了高通全新的X105调制解调器，该调制解调器此前从未出现在已上市的骁龙平台上。 据报道，SM8975和标准版SM8950（骁龙8 Elite Gen 6）均采用相同的射频前端，据称该前端与旧款调制解调器不向后兼容。 因此，基础版很可能也会搭载X105，或许采用精简配置，而非沿用上一代调制解调器。

目前已推出两款用于无线连接的配套芯片：WCN8841 和 WCN8851，它们均属于FastConnect 8800系列。 两者均支持 2×2、300 MHz MIMO 配置下的 Wi-Fi 8，以及 2.4 GHz 频段的蓝牙 HDT，并支持 Thread 协议。 两者的区别在于产品级别：8841 支持蓝牙 6.0，而 8851 则升级至蓝牙 7.0，并新增了第二条 Wi-Fi 射频通道，该通道支持 320 MHz 频段下的 2×4/4×4 MIMO， 支持5 GHz和6 GHz频段的蓝牙7.0，以及超宽带（UWB）。

在调制解调器-射频方面，本代产品配备了两个收发器。 SDR765是一款仅支持6 GHz以下频段的芯片，基于台积电的N6RF工艺节点制造，这标志着其已不再采用三星此前使用的14 nm射频工艺，并匹配了苹果C1调制解调器-射频系统所使用的射频工艺节点。 它支持2×2 MIMO上行链路和4×4 MIMO下行链路，采用1024-QAM调制，并支持n253、n255和n256卫星频段。

其中，SDR885更为重要：这是高通首款同时在上行和下行链路均支持4×4 MIMO的sub-6 GHz收发器，这意味着在骁龙平台上，上行吞吐量如今首次能够与下行吞吐量持平。 它支持 256-QAM 上行链路和 1024-QAM 下行链路，并在 3GPP Release 18 框架下同时支持 sub-6 GHz 和毫米波频段，拥有 20 个发射端口 （排列方式为7+7+3+3），并拥有16条主接收输入路径和16条分集接收输入路径。

SM8975预计将在高通骁龙峰会上发布，该峰会已正式确认将于2026年9月22日至24日在夏威夷毛伊岛举行。 业界普遍预计，小米将成为首家推出搭载骁龙8 Elite Gen 6处理器的厂商，可能在高通主题演讲期间同步在中国发布小米18系列。其他OEM厂商的商用设备预计将于今年晚些时候及2027年初陆续推出。