日本晶圆厂Rapidus与IBM合作制造尖端2纳米节点，计划到2027年与台积电和三星竞争

在2000年之前，日本曾经是世界上的代工中心，在1988年有超过50%的半导体生产记录。在整个90年代，日本开始慢慢输给美国、韩国和台湾的代工厂。到2022年，日本的半导体份额已经缩减到全球市场的9%，尽管该国仍然拥有世界上最大数量的芯片工厂。两年前，日本政府提出了一项计划，通过在一个名为Rapidus的新代工厂投资高达540亿美元，来恢复该国以前的半导体辉煌。Techspot报道说，这个项目是非常雄心勃勃的，因为日本现在正与 IBM以追赶 台积电或 三星并在2027年之前提供尖端的2纳米生产节点。

Rapidus于2022年由行业资深人士、东京电子公司前总裁东哲郎与西数公司前总裁小池笃义共同创立。 西部数据的日本分公司的前总裁小池敦义。除了得到地方政府的大量补贴，Rapidus还得到了行业领先公司的支持，如 纪晓岚(东芝的存储器子公司)、 索尼, 丰田汽车、NEC和 NTT加上金融巨头，如 三菱UFJ银行和 软银. IBM的2纳米设计2021年提出的设计将作为Rapidus计划的尖端节点的基础。为此，Rapidus正在IBM位于纽约奥尔巴尼的研究中心培训其所有的工程师。

Techspot的报告提到，2纳米的Rapidus生产工厂将建在日本北海道岛的千岁市。台积电还计划为索尼在这一领域的合作建造一个工厂。虽然财政部分似乎由政府补贴和强大的支持者的投资覆盖，但Rapidus可能仍然面临着从荷兰公司ASML收购EUV光刻设备的重大挑战。所有重要的代工厂都在争夺这些重要的机器，Rapidus在获得任何ASML光刻系统之前，可能会有两年的准备时间。

董事长东哲郎将不会从生产量的角度关注与台积电和三星的直接竞争。相反，Rapidus将把所有精力放在开发最有效的2纳米生产节点上，并最终发布 角时代的技术，并最终在大型代工厂之前发布。

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