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Rapidus 的目标是在 2029 年量产 1.4 纳米芯片

Rapidus 即将开始其 1.4 纳米节点的工作(图片来源:Rapidus,已编辑)
Rapidus 即将开始其 1.4 纳米节点的工作(图片来源:Rapidus,已编辑)
Rapidus 计划在 2 纳米以下半导体市场与台积电、三星和英特尔展开竞争。该公司希望在 2029 年量产 1.4 纳米芯片,而竞争对手计划推出其产品的时间仅晚一年。
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Rapidus 是日本半导体制造竞赛中的意外新秀,它计划在 2 纳米以下的竞赛中紧跟台积电和英特尔的步伐。《日经亚洲》的报道称日经亚洲》的一篇报道称,Rapidus 计划最早于 2029 年量产 1.4 纳米芯片,这距离其首个 2 纳米节点进入量产仅两年时间。 进入量产.

据称,这项工作将耗资数万亿日元,其中大部分资金将来自日本政府和私人投资者。1.4 纳米的全面研发工作将于 2026 年与 IBM 合作启动。

虽然 Rapidus 的 2 纳米芯片已经量产,但目前还没有关于其量产能力的消息。该公司计划部署 十台 ASML EUV 扫描仪其中五台可能用于 2 纳米,其余用于下一代节点。在撰写本文时,Rapidus 还没有任何确认的客户,但这一信息很少公开,对于一家即将成立的公司来说更是如此。

如果 Rapidus 的 1.4 纳米节点在 2029 年实现量产,那么它将比 台积电的 A14节点,后者计划于 2028 年启动。与此同时 英特尔 14A 预计将提前一年出现,与三星代工厂的 SF1.4.如果一切顺利,OEM 厂商将拥有另外三家代工厂,从而大大减少对台积电的依赖。

资料来源

日经 (付费)

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Anil Ganti, 2025-11-26 (Update: 2025-11-27)