PS6散热系统的升级或可解决PS5最令人烦恼的问题

预计索尼将在PS6上带来重大性能升级,就像PS5相较于PS4那样。由于PS6的核心硬件更加强大,其散热工作将面临更大的挑战。 在PS5上,索尼选择采用液态金属作为热界面材料,但一项新专利表明PS6将采取不同的方案。
据世界知识产权组织(WIPO)网站披露(,来源:Spaziogames),一份日期为2026年1月26日的索尼专利展示了一套预计将应用于PS6的散热系统。这是一套的热管和散热片组合 ,其布局设计确保无论主机处于何种方向,散热效果均保持一致。该液体(很可能是水)将始终留在回路内,无论主机如何摆放,都能持续从处理器中带走热量。
众所周知,PS5有推荐的摆放方向,即水平放置。 若竖直放置,液态金属可能会随时间推移渗出,从而引发过热问题。泄漏的液态金属若与其他组件接触,还可能导致短路。在PS5 Pro及后续升级版PS5机型中,索尼在APU区域增加了凹槽,以固定液态金属。
其热管和散热片结构与传统PC散热方案并无太大差异。这有望让PS6在长时间游戏过程中拥有更出色的散热性能,从而延长主机的使用寿命。
需要注意的是,专利技术并不一定都会应用到最终产品中。 此外,虽然专利图纸中展示的是 PS5 主机,但在产品生命周期的现阶段推出升级版主机似乎有些出人意料。
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