Nvidia Rubin 架构在台积电推出六款芯片，标志着平台的重大革新

Nvidia 首席执行官黄仁勋最近在台湾之行中透露，该公司已成功录制出六种不同的 Rubin 架构芯片。新芯片目前正在台积电进行测试，同时为试生产做准备。

这标志着一次全面的架构革新，而不是典型的 GPU 更新。它不是只对 GPU 进行标准改进，而是对平台进行全面改造，包括 CPU、多个 GPU 变体、扩展 NVLink 交换机、网络芯片和用于机架级光链路的硅光子处理器。Nvidia 将首次采用芯片设计，利用台积电高度先进的 3 纳米 N3P 工艺节点和 CoWos-L 封装。该架构将采用更大的 4x 网罩设计，比目前 Blackwell 3.3x 网罩尺寸有所增大。

Nvidia表示，新的Rubin R100 GPU将采用下一代HBM4堆栈，与目前的HBM3E相比，定制的基础芯片可维持更高的带宽和功率。新平台在计算能力方面实现了与 Hopper 相当的飞跃。早期验证测试已经开始，以测试热性能、功耗和互连效率。

随着人工智能工作负载的扩大，Rubin 平台旨在满足大型数据中心日益增长的需求。Nvidia 还在更新其软件工具，以便开发人员能够立即使用新功能和连接。

Nvidia计划在2026年左右推出Rubin系列芯片，Rubin Ultra将在后年推出。该时间表取决于台积电的生产能力和准备情况。黄仁勋在访问期间感谢台积电员工为Rubin的诞生所发挥的关键作用。