2025 年第二季度全球晶圆代工收入激增至 417 亿美元，台积电占据了创纪录的 70% 市场份额

根据 TrendForce 的数据，2025 年第二季度全球晶圆代工收入达到创纪录的 417 亿美元。根据 TrendForce 的数据，2025 年第二季度全球晶圆代工收入达到创纪录的 417 亿美元，环比增长 14.6%。台积电以创纪录的 302.4 亿美元营收和 70.2% 的份额领跑，创下历史最高纪录。三星以 31.6 亿美元和 7.3% 的市场份额排名第二，中国的中芯国际以 22.1 亿美元和 5.1% 的市场份额排名第三。

中国的消费者补贴计划以及在下半年推出智能手机、笔记本电脑/个人电脑和服务器之前的提前备货推动了需求。TrendForce 预期季节性产品周期将使第三季订单持续上升：先进节点将受惠于旗舰芯片，而成熟节点则搭上周边 IC 订单的顺风车，但成长幅度将较第二季的激增有所减缓。

台积电的领先优势在于先进节点和封装规模。目前，在 Nvidia 的 Blackwell GPU、AMD 的 Zen 5 CPU 和Apple的 M 系列 Mac 的推动下，台积电约四分之三的收入来自 7 纳米及以下制程，约四分之一来自 3 纳米制程。高性能芯片和移动设备产量的提升，以及先进封装能力的提高，使出货量和平均销售价格呈上升趋势。

三星晶圆代工业务营收环比增长 9.2%，达到 31.6 亿美元，仍遥遥领先。另一方面，中芯国际受先进节点生产问题的影响，平均销售价格受到出货延迟的压力，下降了 1.7%。联电收入增长 8.2%，达到 19 亿美元（占 4.4%），GlobalFoundries 增长 6.5%，达到 16.9 亿美元（占 3.9%）。英特尔代工厂尽管投入巨大，但收入仍然少得多。

二级代工厂的增长也得益于外围集成电路订单：华虹集团达到约 10.6 亿美元（2.5%），Vanguard 3.79 亿美元，Tower 3.72 亿美元，Nexchip 3.63 亿美元，PSMC 3.45 亿美元。预计今年的供应量将有所改善，但成本仍将居高不下。台积电 2nm 节点预计将出现溢价，GPU 制造商已经在调整价格，以抵消晶圆成本。