据报道，台积电正在加速 1.4 纳米制造工艺，而英特尔和三星则在重新考虑其路线图

半导体制造竞赛正在快速推进，台积电作为最大的参与者，希望进一步扩大其领先优势。尽管 2 纳米芯片尚未得到广泛采用，但据报道，台积电已在快速跟踪其 1.4 纳米制造工艺。专注于生产这种新节点的新工厂最早可能于明年建成，并于次年开始量产。

据报道(机器翻译）报道，台积电在 1.4 纳米工艺方面取得了突破性进展，使其能够加快生产速度，并从建立新工厂开始。该公司计划建设四座工厂，第一座工厂将在完成风险试产后于 2027 年底投入使用。这意味着量产将于 2028 年下半年开始。据报道，台积电已通知供应商准备建立 1.4 纳米工艺所需的必要设备。

在计划中的四家工厂中，有两家将于2028年开始量产新节点，作为第一阶段的一部分。在第二阶段，其余两家工厂将用于更先进的 1 纳米制造工艺。

台积电的这一突破正值英特尔和三星等竞争对手重新考虑其制造工艺路线图之际。英特尔可能正在考虑停止开发其 1.4 纳米制程的 A14。英特尔可能正在考虑停止其 1.4 纳米工艺 A14 的开发，而三星则已将其 1.4 纳米工艺的目标推迟到 2029 年，以集中精力提高产量。将其 1.4 纳米工艺的目标推迟到 2029 年，以专注于提高 2 纳米工艺的产量。

尽管如此，目前的个人电脑市场仍在勉强使用 3 纳米制造工艺，而 2 纳米工艺则杳无音信。英特尔的 Arrow Lake 和 Lunar Lake CPU 采用的是台积电的 3 纳米工艺，而Apple最新的 M4 平台采用的是台积电的 N3E 工艺，即第二代 3 纳米工艺。通常情况下，新节点会在主流台式机计算之前进入移动芯片领域。 Exynos 2600将为即将推出的Galaxy S26 系列提供动力，这将是首款采用这种工艺的移动 CPU。同样，据说Apple即将推出的 iPhone 17 系列将坚持使用 3nm 工艺，而采用 A20 Soa 的 iPhone 18 系列将采用 3nm 工艺。 配备 A20 SoC 的 iPhone 18 系列将很有可能采用 2 纳米工艺。