美国国家航空航天局（NASA）的下一代人工智能处理器可帮助航天器在深空进行自我思考

这种新芯片的代号为 "高性能太空飞行计算（HPSC）"项目。它旨在取代目前太空级电子设备所使用的老式半导体，并为先进的任务提供动力。

该芯片设计用于承受深空的极端条件。它将通过机载人工智能实现更快的科学分析，从而提高航天器的自主性。它被描述为 "容错、灵活、性能极高"。

美国国家航空航天局声称，该芯片的性能比目前的硬件最多可提高 100 倍。原型机正在通过模拟外太空恶劣辐射密集条件的测试。芯片必须能够抵御强烈的电磁辐射和极端的温度变化。例如，NASA 特别关注 HPSC 芯片在极具挑战性的行星着陆过程中的表现。

压力测试是在美国宇航局资助的 JPL 设施中进行的。联邦航天局表示，早期结果是积极的，据说处理器的性能超过了目前以太空为重点的芯片的 500 倍。

这种芯片的好处包括未来的航天器能够应对突发的危险。当与地球控制站的通信出现延误时，它们也能更好地发挥作用。

JPL 正与 Microchip 技术公司合作，目前已经生产出样品芯片。成品还有可能用于行星漫游车、卫星和深空探测器。