Google Pixel 11 Pro 和 Tensor G6 在实机基准测试中表现出严重的 GPU 热降频现象

由台积电代工的 Tensor G6 芯片组为谷歌新款 Pixel 11 系列提供动力。过去一周，该系列手机在 Geekbench 和 3DMark 平台上短暂亮相，但性能表现并不令人印象深刻，且这一趋势似乎还将持续。 

测试显示，新款Pixel 11 Pro在多次安兔兔跑分测试中未能令人信服。这款旗舰手机在最佳测试中获得1,710,984分的总分，这一数值与安兔兔排行榜上搭载骁龙8 Gen 2处理器的设备平均水平相当。 

为了更好地理解这一数据，骁龙8 Gen 2于2022年首次亮相，并被用于三星Galaxy S23系列等设备。 此次测试是在设备温度为 11.3°C 的条件下进行的，在此条件下，Pixel 11 Pro 的 CPU 得分为 826,956——大致与骁龙 8 Elite 设备持平。

而在GPU方面，Pixel 11 Pro（可在美国亚马逊购买，现价1,099美元）和Tensor G6的表现则普遍欠佳。 在最佳状态下（即设备温度接近冰点时），其GPU测试得分为414,765——这一成绩同样与骁龙8 Gen 2手机处于同一水平。 当温度升至 11.3°C 时，该数值骤降至 226,111。这意味着图形性能下降了 45%，与 2021 年的骁龙 888 手机表现完全一致。 

然而，当设备温度达到36.7°C时，Pixel 11 Pro搭载的PowerVR CXTP-48-1536 GPU性能几乎彻底崩溃。其得分仅为40,362，还不到“冰点温度”下峰值性能的10%。 另一方面，CPU 性能在三次测试中基本保持稳定。