关于2nm Tensor G6的传闻从一开始就是错误的

谷歌已确认，为四款新款Pixel 11机型提供动力的Tensor G6芯片，采用台积电的N3P工艺制造，这是3纳米制程的优化版本。谷歌硬件副总裁彭宇春在台湾举行的Pixel新品发布会上向中央社证实了这一细节。

这一确认终结了自7月中旬以来持续数周的猜测。当时《经济日报》曾报道称，台积电将采用2纳米工艺制造Tensor G6芯片。若该报道属实，Pixel 11系列本将成为首款采用2纳米工艺上市的智能手机产品线，甚至会抢在苹果惯例的9月发布之前面世。 鉴于谷歌Pixel的出货量与其他智能手机SoC厂商相比相对较低，若直接跳跃至2纳米工艺，成本将十分高昂。

当被中央社问及全行业DRAM价格上涨的问题时，彭先生也作出了回应。他表示，内存价格上涨是整个行业的普遍现象，不仅影响定价，还影响供需关系。彭先生表示，谷歌不会直接吸收成本上涨，而是通过用户界面和系统级优化、更高效的DRAM使用，以及团队范围内更广泛的硬件和软件架构工作来应对。

此次台北活动也标志着谷歌在台湾的硬件工程业务运营已满20年。该公司将该基地描述为其在美国境外最大的硬件和AI基础设施研发中心，彭表示，台湾团队在与台积电共同设计Tensor G6的过程中发挥了直接作用。