Dimensity 9300：联发科的Snapdragon 8第三代竞争对手的早期细节浮出水面

联发科发布了 Dimensity 9200在去年年底发布。然而，部分归功于高通公司的巨大成功 骁龙8代的巨大成功，联发科旗舰芯片组的采用率很低，据说该公司将目光投向了直接继承者，以对抗高通的下一代旗舰SoC。

据中国泄密者Digital Chat Station称，联发科已经在关注Dimensity 9200的继任者。上述芯片组看起来将被命名为Dimensity 9300，并正在与vivo合作开发。最后一点是有意义的，因为vivo和它在步步高电子旗下的兄弟姐妹们是迄今为止唯一采用Dimensity 9200的人。具体来说，vivo的下一代旗舰机vivo X100预计也将采用Dimensity 9300。

据报道，Dimensity 9300将在台积电的N4P节点上制造，很可能是支持高通骁龙8代3的相同工艺。 正如之前报道的那样明年之前，联发科和高通都无法获得台积电的3纳米工艺。在任何情况下，Dimensity 9300的性能可望大大超过9200，数字聊天站尤其强调了GPU的大改进。这些改进是否足以与 骁龙8代3是一个不同的讨论，但是。

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