骁龙7+第一代：新的泄露信息揭示了即将到来的联发科Dimensity 8200竞争对手的发布信息

骁龙7+第一代即将问世。关于高通公司即将推出的次高端芯片组的消息已经流传了一段时间，现在看来这款SoC终于要到了，一个新的消息透露了它将在何时亮相。

据泄密者Digital Chat Station称，骁龙7+第一代计划在下个月首次亮相，具体时间为 "3月中下旬"。骁龙7第一代于去年5月推出，但发现几乎没有广泛采用。这款即将推出的芯片组，即SM7475，将在台积电的4纳米节点上制造，与普通的 骁龙7 Gen 1它是在三星的工艺上制造的。

骁龙7+第一代的 "SM7475 "被发现安装在Realme设备上。 最近在安兔兔上的Realme设备中被发现。.数字聊天站认为，即将推出的芯片组将是骁龙8+第一代的精简版，而上述基准测试的出现证实了这一点，该芯片组的性能数据与上一代高通芯片组相当。这至少保证了比其最接近的对手联发科的 Dimensity 8200-这是对骁龙7第一代和Dimensity 8100之间关系的巨大转变。 Dimensity 8100.

目前还不知道哪些设备会采用骁龙7+第一代，但可以预计它比骁龙7第一代有更好的用途。 除了Realme，最近的报道还称 小米可能为即将推出的Poco F5配备 "SM7475".

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