谣言 | 装备 "新 "联发科Dimensity SoC的Realme 11 Pro Plus在即将发布前在Geekbench上出现。

Realme现在公开渴望将其下一款新的智能手机与 小米13 Ultra，虽然圆 11 Pro+相机驼峰只会在某种程度上接近于一个 徕卡调校的1英寸的传感器与 200MP主射手代替。然而，该设备注定要在亚旗舰领域 - 根据其最新的泄漏，至少。

该 10 Pro+的继任者的所谓模型号(RMX3740)在Geekbench上显示为。从而可能揭示了其在2023年5月发布前的主要规格。然而，与其说是 骁龙8代甚至是一个 Dimensity 9200它的芯片组被描述为一个明显的中档联发科处理器。

事实上，"ARM MT6877V/TTZA" SoC的规格与 Dimensity 1080 - 尽管据说它是https://www.mysmartprice.com/gear/realme-11-pro-plus-5g-mediatek-dimensity-7050-soc-geekbench-launch-may-10/是7050相反，一个新发布的相同的 6纳米(nm)型材的新版本，用于下一代5G智能手机。因此，潜在的Realme 11 Pro+买家可能期望它最多以2.6GHz的频率运行，配备 马里-G68图形和 Wi-Fi 6支持。

另一方面，即将推出的设备的显示屏可能很容易是 FHD+/120Hz，并使用（可能是 LPDDR5)12GB的内存（或 更多)的大小来运行 Android 13.

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